核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 今天給大家大概講解“AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)”內(nèi)容。 最近高通發(fā)布了Auracast App的source code,這樣就可以使用該APP來(lái)輔助Auracast的使用，這樣就更方便了，使用這可以像F

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(shū)(英飛凌芯片簡(jiǎn)史)說(shuō)到，IGBT自面世以來(lái)，歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭，標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2，溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?，F(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門(mén)”已由IGBT

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力。這筆投資將推動(dòng)基礎(chǔ)芯片制造回流，重點(diǎn)投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)以及AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)風(fēng)云激蕩。一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格呈現(xiàn)波動(dòng)。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價(jià)雙雙下跌。第二季度，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定性，存儲(chǔ)器市場(chǎng)交易動(dòng)能強(qiáng)勁，采購(gòu)端積極提高DRAM與NAND Flash庫(kù)存水位，帶動(dòng)第二季存儲(chǔ)器合約價(jià)上漲，TrendForce集邦咨詢預(yù)估一般型DRAM合約價(jià)將上漲5~10%，NAND Flash合約價(jià)將上漲3~8%。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來(lái)，媒體、網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)和雜志幾乎每天都會(huì)報(bào)道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導(dǎo)體材料，正勢(shì)不可擋地拓展應(yīng)用范圍，似乎正在動(dòng)搖硅基器件多年來(lái)在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的主導(dǎo)地位！然而，盡管電動(dòng)出行和可再生能源政策為新技術(shù)

MCU市場(chǎng)的“內(nèi)卷”程度再次刷新底線。曾經(jīng)還能賣(mài)到三四毛、兩三毛的8位MCU芯片，如今幾分錢(qián)的多如牛毛，32位MCU的價(jià)格戰(zhàn)更是打到幾毛錢(qián)。國(guó)產(chǎn)MCU，這個(gè)曾經(jīng)依靠性價(jià)比打開(kāi)局面的市場(chǎng)，如今陷入上百家廠商混戰(zhàn)的慘烈格局，價(jià)格不斷被擊穿。

近日，速騰聚創(chuàng)2025年第一季度財(cái)報(bào)正式發(fā)布，多項(xiàng)核心數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。除整體毛利率同比大幅提升11.2個(gè)百分點(diǎn)至23.5%、凈虧損同比收窄24.4%等財(cái)務(wù)指標(biāo)顯著優(yōu)化外，最值得關(guān)注的是其數(shù)字化激光雷達(dá)新品的定點(diǎn)項(xiàng)目呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 #01 前言 ?1.1 內(nèi)核? 芯片內(nèi)核（Core）是中央處理器（CPU）中的獨(dú)立處理單元，能夠執(zhí)行指令、處理數(shù)據(jù)和控制操作。 英飛凌AURIX??2G TC3XX系列芯片的內(nèi)核架構(gòu)是一種混合架構(gòu)，同時(shí)結(jié)合了精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（RISC）和復(fù)雜指

“AI（人工智能）+”時(shí)代，全球產(chǎn)業(yè)鏈正在被重構(gòu)，這迫使傳統(tǒng)制造業(yè)努力尋找變革性突破。能夠感知環(huán)境、進(jìn)行自主理解、決策和執(zhí)行動(dòng)作的工業(yè)AI Agent（智能體），揭示了未來(lái)工業(yè)制造的新方向，同時(shí)也被認(rèn)為是改變“游戲規(guī)則”的關(guān)鍵。有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，垂類(lèi)智能體領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)藍(lán)海市場(chǎng)，未來(lái)三年內(nèi)可見(jiàn)明顯市場(chǎng)增長(zhǎng)。

系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）通過(guò)減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存等）集成到單個(gè)芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來(lái)越困難和昂貴。芯片設(shè)計(jì)與異構(gòu)集成封裝為SoC提供了替代方案。

當(dāng)技術(shù)演進(jìn)的指針指向2024年，5G-A作為5G的“增強(qiáng)版”迎來(lái)商用元年，開(kāi)啟了從“萬(wàn)物互聯(lián)”到“萬(wàn)物智聯(lián)”的躍遷。一年來(lái)，三大運(yùn)營(yíng)商相繼推出5G-A商用套餐，新建5G-A基站在交通樞紐、工業(yè)園區(qū)、低空物流等多個(gè)場(chǎng)景落地，通感一體、RedCap等創(chuàng)新技術(shù)逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

百鏡大戰(zhàn)背景下，眾多品牌爭(zhēng)相推出新品，推動(dòng)AR眼鏡市場(chǎng)加速向消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張。其中，采用“Micro LED+光波導(dǎo)”方案的AR眼鏡，正借助吉利控股李書(shū)福、靈伴科技祝銘明等行業(yè)領(lǐng)袖的示范效應(yīng)，加速市場(chǎng)認(rèn)知普及。

本文為國(guó)內(nèi)芯片全景圖系列之二——IP篇。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，IP授權(quán)、EDA軟件等，屬于上游環(huán)節(jié)。上周芯師爺盤(pán)點(diǎn)了國(guó)內(nèi)主要的EDA企業(yè)，本周我們來(lái)看看國(guó)內(nèi)IP企業(yè)有多少？

學(xué)員問(wèn)：為什么都說(shuō)TSV填孔工藝難？難在哪里？TSV電鍍填孔基本情況？

今天在創(chuàng)業(yè)群里，有小伙伴提出了一個(gè)問(wèn)題：在北京、上海、深圳、成都這四個(gè)城市中，哪個(gè)城市更好，應(yīng)該如何選擇？他目前事業(yè)剛起步，有兩三年的工作經(jīng)驗(yàn)，并且已經(jīng)拿到了北京戶口。如果拿了戶口后離職，需要支付相當(dāng)高的賠償金。

本文來(lái)自“2025年大模型一體機(jī)服務(wù)商研究報(bào)告”，從落地層面來(lái)看，2024年以來(lái)大模型采購(gòu)金額急速攀升，中國(guó)大模型商業(yè)化落地加速。作為數(shù)智化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的前沿探索者，三大運(yùn)營(yíng)商以及金融、能源領(lǐng)域企業(yè)在大模型投入上突出，此外政務(wù)與教科投入也在前列。

在智源大會(huì)前夕，硅星人與智源研究院院長(zhǎng)王仲遠(yuǎn)進(jìn)行了深度對(duì)話，探討物理AGI從概念到現(xiàn)實(shí)需要跨越哪些關(guān)鍵門(mén)檻，以及智源的技術(shù)路徑能否為這一變革提供可行的解決方案。

在6月6日這個(gè)重要節(jié)點(diǎn)回頭望，一幅中國(guó)通信業(yè)在時(shí)代浪潮中波瀾壯闊的進(jìn)化畫(huà)卷正在展開(kāi)。2025年6月6日，中國(guó)5G商用牌照發(fā)放迎來(lái)六周年，恰與5G-A商用一周年形成交匯。我們好奇，5G到底帶來(lái)哪些積極貢獻(xiàn)？5G-A+AI又將如何重塑未來(lái)？