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從印刷電路板到芯片內(nèi)核的電源控制

2015/07/30
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從印刷電路板到芯片內(nèi)核的電源控制

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硅芯片技術(shù)的演進帶來了更高密度的 ASIC 產(chǎn)品，內(nèi)核的邏輯電壓也隨之下滑，更低電壓加上更大的電流需求使得電源的要求越來越嚴格，Avago 將對 PCB 電路板到芯片的電源控制進行深入探討。

公司介紹

Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信 半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實現(xiàn)向家庭、 辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、 數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。

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