元器件溫度預測在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認為現(xiàn)場故障率與元器件溫度相關(guān)。最近，基于物理學的可靠性預測將電子組件的故障率與工作周期（上電、關(guān)斷、上電...）內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來，而這兩個因素均受穩(wěn)態(tài)工作溫度的影響。故障常常歸結(jié)于焊點疲勞。在某些應用中，例如計算，溫度會對 CPU 速度產(chǎn)生不利影響；而在另一些情況下，元器件必須在極為相似的溫度下運行，以免產(chǎn)生時序問題。高溫會導致閂鎖等運行問題。無論是要提高可靠性、改善性能，還是要避免運行中出現(xiàn)問題，精確的元器件溫度預測都有助于熱設(shè)計人員達成目標。