在芯片開發(fā)過程中，調(diào)試就要耗費(fèi)50%左右的開發(fā)時(shí)間和精力，這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。調(diào)試被認(rèn)為是半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證行業(yè)面臨的最棘手挑戰(zhàn)之一。本文將全面分析低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證面臨的各種復(fù)雜調(diào)試問題。我們將借助相關(guān)示例來(lái)說明如何避免或輕松解決這些問題。本文還會(huì)重點(diǎn)討論一些低功耗設(shè)計(jì)可避開的常見陷阱；如不避開，這些陷阱可能引起難以在設(shè)計(jì)后期調(diào)試的復(fù)雜低功耗問題。全面分析低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證面臨的各種復(fù)雜調(diào)試問題。借助相關(guān)示例來(lái)說明如何避免或輕松解決這些問題。重點(diǎn)討論一些低功耗設(shè)計(jì)可避開的常見陷阱；如不避開，這些陷阱可能引起難以在設(shè)計(jì)后期調(diào)試的復(fù)雜低功耗問題。