現(xiàn)在整理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商信息越來(lái)越難了。很多領(lǐng)域我都已經(jīng)整理發(fā)布了好多次，沒有太多新鮮了

所以這次打算做些新的內(nèi)容，半導(dǎo)體封裝用的陶瓷基板是一個(gè)挺不錯(cuò)的領(lǐng)域。雖然網(wǎng)絡(luò)上也有一些相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的信息和名單，但都很分散，沒有一個(gè)比較完整的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

既然如此，那我就來(lái)做一個(gè)吧

我之前發(fā)布過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的陶瓷基板供應(yīng)商表，但重新整理時(shí)發(fā)現(xiàn)遺漏了不少重要廠商，而且對(duì)于各種不同工藝技術(shù)也沒有進(jìn)行分類。所以這次整理一個(gè)相對(duì)完整的數(shù)據(jù)

陶瓷基板的工藝技術(shù)有很多，目前市面上常見并且我整理到數(shù)據(jù)的大體有以下幾種：

AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）

DBC（Direct Bonded Copper，直接覆銅）

DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒陶瓷）

我原先的數(shù)據(jù)表格里大約有幾十家陶瓷基板的企業(yè)，所以一開始我低估了整理數(shù)據(jù)的工作量。結(jié)果花了我兩天的時(shí)間才整理了一個(gè)大概 -- 111家企業(yè)一個(gè)一個(gè)確認(rèn)確實(shí)是個(gè)重體力活啊

以下表格里的廠商基本都是能做陶瓷覆銅基板的，多數(shù)是直接提供外售產(chǎn)品，部分是自用。上游陶瓷材料和純下游器件的公司我暫時(shí)盡量不收錄到這個(gè)表格里了

不過(guò)因?yàn)槲覀€(gè)人精力和能力有限，現(xiàn)有數(shù)據(jù)肯定還存在不少錯(cuò)漏。業(yè)麻煩大家發(fā)現(xiàn)后給我留言提醒大家看在我整理這么辛苦的份上，麻煩多多點(diǎn)贊和轉(zhuǎn)發(fā)，謝謝了