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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

2024/02/29
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芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布集成了芯原神經網絡處理器(NPU)IP的人工智能AI)類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆,主要應用于物聯網可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先,其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。

芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP,采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置,以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成為具有成本效益的神經網絡加速引擎。該IP還配備了廣泛且成熟的軟件開發(fā)工具包(SDK),支持所有主流的深度學習框架,以確??蛻舢a品能夠快速投放市場。

芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可擴展和高性能的處理能力,適用于Transformer和卷積神經網絡(CNN)。結合芯原的Acuity工具包,這款強大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在內的所有主流框架。此外,它還具備4位量化和壓縮技術,以解決帶寬限制問題,便于在嵌入式設備上部署生成式人工智能(AIGC)和大型語言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。

通過利用芯原的FLEXA?技術,VIP9000還能與芯原的圖像信號處理器(ISP)及視頻編碼器無縫集成,實現低延遲的AI-ISP和AI-Video子系統(tǒng),且無需DDR內存。它還可以針對特定需求進行定制,以平衡成本和靈活性,從而適應對功耗和空間有嚴格限制的深度嵌入式應用環(huán)境。

“從微控制器到高性能應用處理器,AI功能已成為各類智能設備不可或缺的一部分?;谠?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/499739.html">圖形處理器(GPU)領域的深厚技術積累,我們設計出了低功耗、可編程且可擴展的NPU處理器IP,它能高效地處理各類神經網絡和計算任務,最小化數據傳輸,而這些都是推動嵌入式智能設備發(fā)展的關鍵要素?!毙驹瓐?zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經理戴偉進表示,“隨著AI技術的快速演進,我們已經達到了類似人類的推理水平,為智能助手的發(fā)展提供了堅實的技術基礎。芯原正利用自有的高效AI計算能力,以及在超過1億顆AI類芯片中的部署經驗,為嵌入式設備帶來服務器級別的AIGC功能。”

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
08055C104KAT2A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel

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4606H-701-101/101L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
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CRCW060349R9FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 49.9ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。收起

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