6月26-28日，IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會將在無錫錫山區(qū)長三角工業(yè)芯谷會議中心盛大召開。本次大會由InSemi Research、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，由無錫能芯檢測實驗室、PCIM Asia協(xié)辦，并由碳化硅芯觀察與電動車千人會承辦。大會以“穿越周期，韌性增長”為主題，解構碳化硅市場增長確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術趨勢以及落地應用進程。目前已經(jīng)吸引近千人產(chǎn)業(yè)人士報名。

本屆IPF 2024設有一個“碳化硅產(chǎn)業(yè)領袖高峰論壇”（下簡稱“高峰論壇”）和四大分論壇。高峰論壇邀請到國內外知名企業(yè)意法半導體執(zhí)行副總裁中國區(qū)總裁曹志平、芯聯(lián)動力董事長袁峰、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純、晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江、株洲中車時代電氣股份有限公司首席技術專家劉國友參與并做主題演講。

圓桌論壇更是聚集了國內碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)大咖（晶能微CEO潘運濱、中電化合物總經(jīng)理潘堯波、希科半導體董事長夏玉山、瞻芯電子首席營銷官吳迅、北方華創(chuàng)化合物半導體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群），圍繞“破卷出新，國產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)”一題，同臺分享專業(yè)觀點。

四大分論壇分別為，“功率半導體設計與制造前沿技術論壇”、“電驅及小三電系統(tǒng)集成趨勢論壇”、“功率模組封裝與測試技術論壇”、“光充儲一體化趨勢帶來的功率半導體新機遇論壇”。從技術、市場層面，剖析碳化硅現(xiàn)在和發(fā)展。演講內容貫徹制造、設計、材料、設備、器件、終端等全產(chǎn)業(yè)鏈。

InSemi作為國內半導體領域知名咨詢機構，在碳化硅領域有系統(tǒng)而深度的跟蹤研究，并形成專業(yè)的數(shù)據(jù)庫基礎。碳化硅芯觀察作為InSemi旗下平臺，鏈接產(chǎn)業(yè)，對接資源，助理發(fā)展。本年度IPF 2024作為國內專業(yè)碳化硅峰會為第二屆大會，在專業(yè)度、吸引力和影響力上更上層樓，為產(chǎn)業(yè)提供更豐富精準的消息交流，促進產(chǎn)業(yè)合作。

具體議程如下：

大會議程

06/26下午

主論壇

碳化硅產(chǎn)業(yè)領袖高峰論壇

13:30-13:33

歡迎致辭

13:33-13:36

芯谷開園

13:36-13:45

項目合作·簽約·進駐

13:45-14:15

碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能

全球IDM龍頭企業(yè) 負責人

14:15-14:50

茶歇·觀展·交流

14:50-15:20

以應用為牽引，在SiC上做長板

芯聯(lián)動力

董事長 袁鋒

15:20-15:45

碳化硅器件前沿技術進展

上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任

清純半導體 董事長 張清純

15:45-16:10

8 英寸 SiC 襯底產(chǎn)業(yè)化進展

晶瑞電子材料

總經(jīng)理 盛永江

16:10-16:35

軌道交通SiC功率半導體研究進展與技術挑戰(zhàn)

中車時代電氣

首席技術專家 劉國友

16:35-17:00

圓桌論壇：

破卷出新，國產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)

主持人：張清純

圓桌嘉賓：

• 晶能微電子 CEO 潘運濱
• 中電化合物 總經(jīng)理 潘堯波
• ?？瓢雽w 董事長 夏玉山
• 瞻芯電子 首席營銷官(CSO) 吳迅
• 泰科天潤 董事長 陳彤
• 北方華創(chuàng) 化合物半導體事業(yè)部 總經(jīng)理 李仕群

06/27上午

分論壇一

功率半導體設計與制造前沿技術論壇

09:00-09:30

SiC器件對于半導體先進技術與工藝的需求

湖南三安半導體

應用技術總監(jiān) 姚晨

09:30-10:10

Si/SiC/GaN 功率器件技術路線對比淺析

達新半導體

副總經(jīng)理 張海濤

10:10-10:40

功率半導體（SiC）制造中的光刻技術

開悅半導體

總經(jīng)理 王向東

10:40-11:00

茶歇·觀展·交流

11:00-11:30

碳化硅外延垂直式6/8兼容國產(chǎn)解決方案

芯三代半導體

執(zhí)行總監(jiān) 韓躍斌

11:30-12:00

高可靠性碳化硅功率器件關鍵技術和進展

西安電子科技大學

宋慶文 教授

12:00-12:30

8英寸碳化硅晶體生長位錯控制

合盛新材料

長晶部部長 楊彌珺

下午

13:30-14:00

SiC MOSFET器件技術現(xiàn)狀及產(chǎn)品開發(fā)進展

中國電科五十五所

副主任設計師 黃潤華

14:00-14:30

≥1200 V 藍寶石基氮化鎵晶圓中試技術開發(fā)

西安電子科技大學

華山教授 李祥東

14:30-15:00

碳化硅工廠一站式智能制造解決方案

喆塔科技

半導體事業(yè)部 資深技術顧問 王文淵

15:00-15:30

茶歇·觀展·交流

15:30-16:00

需求引領，技術創(chuàng)新

構建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

北方華創(chuàng)

化合物半導體事業(yè)部 總經(jīng)理 李仕群

16:00-16:30

加速功率器件PPACt的規(guī)模化

應用材料

半導體產(chǎn)品事業(yè)部技術總監(jiān) 何文彬

16:30-17:00

SiC MOSFET 器件研究及刻蝕加工工藝

韓國Gigalane公司

研發(fā)總監(jiān) 金亨源

06/27上午

分論壇二

超級集成電驅動&?三電系統(tǒng)論壇

09:10-09:35

特斯拉碳化硅主驅逆變器技術演進路線解析

致瞻科技

功率模塊事業(yè)部 副總經(jīng)理 徐賀

09:35-10:00

新一代多合一電驅系統(tǒng)關鍵技術

上海電驅動

副總裁 應紅亮

10:00-10:25

車載電源集成化開發(fā)思路

英威騰

電驅動副總經(jīng)理 歐陽念

10:25-10:50

茶歇·觀展·交流

10:50-11:15

小鵬電控新一代創(chuàng)新控制技術

小鵬汽車

電機控制器副總監(jiān) 王飛

11:15-11:40

安世Nexperia，SiC市場的新人老兵?

安世半導體

中國區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務負責人 王駿躍

11:40-12:05

法雷奧無線充電方案

法雷奧

OBC業(yè)務開發(fā)技術經(jīng)理 何鐘杰

下午

13:30-13:55

吉利多合一集成電驅動方案介紹

吉利新能源中心

電驅系統(tǒng)部總工程師?紀小莊

13:55-14:20

聚焦客戶需求，助力新能源躍遷

智新科技

研發(fā)中心副總監(jiān) 高級工程師 朱麗丹

14:20-14:45

小三電集成開發(fā)技術探討

欣銳科技

研發(fā)中心技術總監(jiān) 張輝

14:45-15:10

華為多合一 DRIVE ONE 電驅動技術

華為數(shù)字能源 智能電動產(chǎn)品線戰(zhàn)略與產(chǎn)品規(guī)劃部

融合電控規(guī)劃總監(jiān) 李方林

15:10-15:35

茶歇·觀展·交流

15:35-16:00

碳化硅車載功率轉換解決方案

羅姆半導體

技術支持經(jīng)理 陸昀宏

16:00-16:25

博格華納三合一電機開發(fā)技術

博格華納中國技術中心工程經(jīng)理 霍從崇

16:25-16:50

業(yè)內多合一電驅動、小三電趨勢分析

英搏爾電氣

技術總監(jiān) 劉宏鑫

06/28上午

分論壇一

功率模組封裝與測試技術論壇

09:00-09:40

車規(guī)級測試標準的基本問題

無錫能芯

總經(jīng)理 姜南

09:40-10:10

車用塑封功率模組開發(fā)與應用趨勢

元山電子

CTO 蘭欣

10:10-10:40

從器件特性到應用開發(fā)的高效測試方案

泰克科技

測試專家 黃正峰

10:40-11:10

低雜散電感的車規(guī)級SiC功率模塊eMpack

賽米控丹佛斯

高級大客戶經(jīng)理 練俊

11:10-12:00

碳化硅先進封裝和全銅化進展

南方科技大學

教授 葉懷宇

12:00-12:10

功率半導體器件車規(guī)認證技術

江蘇集萃集成電路工業(yè)應用技術創(chuàng)新中心

測試總監(jiān) 謝斌

下午

13:00-13:30

儲能變流器應用功率模塊解決方案

賽晶半導體

技術總監(jiān) 馬先奎

13:30-14:00

GaN功率半導體在中高壓領域的應用進展

致能科技

事長&總經(jīng)理 黎子蘭

14:00-14:30

車規(guī)級SiC模塊產(chǎn)品技術路線及系統(tǒng)解決方案

三菱電機

高級經(jīng)理 何洪濤

14:30-15:00

從晶圓到芯片及功率模塊--創(chuàng)新精準測試助力SiC功率半導體器件發(fā)揮最大潛能

忱芯科技

總經(jīng)理 毛賽君

15:00-15:10

茶歇·觀展·交流

15:10-15:40

智新半導體功率模塊技術進展及趨勢

智新半導體

研發(fā)經(jīng)理 王民

15:40-16:10

高能密功率模塊封裝中的大面積（系統(tǒng)）燒結技術

AMX

銷售經(jīng)理 Alessio Greci

16:10-16:40

車規(guī)級功率模塊可靠性設計與保障

阿基米德半導體

副總經(jīng)理/CTO 周洋

16:40-17:10

SiC模塊封裝用納米金屬燒結技術進展及趨勢

清連科技

CEO 賈強

06/28上午

分論壇二

光充儲一體化趨勢帶來功率半導體新機遇

09:00-09:30

以芯創(chuàng)新，英飛凌面向儲能應用的創(chuàng)新之路

英飛凌

零碳工業(yè)功率事業(yè)部、大中華區(qū)市場總監(jiān) 趙天意

09:30-10:00

碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應用和挑戰(zhàn)

陽光電源

中央研究院電力電子研究中心技術主管 莊園

10:00-10:30

電能路由技術及商業(yè)應用(SiC VS IGBT)

國網(wǎng)江蘇 電力科學研究院

高級工程師/直流配網(wǎng)研發(fā)負責人 葛雪峰

10:30-11:00

茶歇·觀展·交流

11:00-11:30

SiC 與 Si 器件混合變換技術及應用

浙江大學

教授博士生導師 李楚杉博士

11:30-12:00

碳化硅器件在新型電力系統(tǒng)的應用與可靠性研究

中國電氣裝備集團研究院

新型功率半導體器件技術負責人 田鴻昌

下午

13:00-13:30

TBD

天合光能

技術服務經(jīng)理 周駿

13:30-14:00

高效高功率碳化硅模塊在光儲市場的應用

阿基米德半導體

副總經(jīng)理/CMO 吳鼎

14:00-14:30

國產(chǎn)數(shù)字電源控制芯片在光伏新能源上的應用與優(yōu)勢

廣芯微?董事長 王銳

14:30-15:00

飛锃碳化硅器件在新能源市場的應用

飛锃半導體

產(chǎn)品市場副總裁 李和明

15:00-15:30

茶歇·觀展·交流

15:30-16:00

SiC產(chǎn)品特點及在新能源領域的應用方案介紹

Microchip

主任應用工程師 郜俊

16:00-16:30

氮化鎵與碳化硅驅動AI與數(shù)據(jù)中心的電源創(chuàng)新

納微半導體

應用總監(jiān) 李賓