芯耀
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課程簡介：
PCB Layout常見問題梳理視頻對PCB設計過程出現(xiàn)的一些問題進行的梳理，一一做出了解答。做封裝需要25層？平面型CAM、分割/混合的區(qū)別？IC下面PCB孔怎么挖？DDR3用什么拓撲？差分需要等長嗎（如USB DP&DM）？一般信號的阻抗是多少？阻抗誰做？哪些信號需要包地處理？除了這些問題還有一些結合具體PCB板的問題。
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