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SOT2147-1，VFBGA512封裝

2023/04/25
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SOT2147-1，VFBGA512封裝

VFBGA512封裝，它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝，有512個引腳，引腳間距為0.4毫米，封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：VFBGA512
  • 封裝風(fēng)格描述代碼：VFBGA（非常薄的細(xì)間距球柵陣列）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2021年6月15日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01806D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
CGA9P3X7S2A156M250KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 15uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$3.14 查看
TIC106M 1 Power Innovations International, Inc. Silicon Controlled Rectifier, TO-220AB, TO-220, 3 PIN
暫無數(shù)據(jù) 查看
4610H-701-121/121L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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