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SOT2104-2 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
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SOT2104-2 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四平面封裝

封裝概要 端子位置代碼 Q （四方）

封裝類型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非引線非常薄四平面封裝；無引線）

封裝體材料類型 P （塑料）

安裝方法類型 S （表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW060320K0FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 20000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.09 查看
M39029/58-360 1 FCT electronic Connector Accessory,
$0.55 查看
GA101 1 Microsemi Corporation Silicon Controlled Rectifier, 0.628A I(T)RMS, 60V V(DRM), 60V V(RRM), 1 Element, TO-18
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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