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WLCSP36, 芯片級(jí)尺寸化晶圓級(jí)封裝

2023/04/25
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WLCSP36, 芯片級(jí)尺寸化晶圓級(jí)封裝

封裝摘要

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類型描述代碼:WLCSP36
  • 行業(yè)封裝類型代碼:WLCSP36
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2017年9月18日
  • 制造商封裝代碼:SOT1780-7

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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