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塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm

2023/11/15
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塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm

封裝摘要

端子位置代碼:B(底部)
封裝類(lèi)型描述代碼:TFBGA100
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:TFBGA100
封裝風(fēng)格描述代碼:TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝本體材料類(lèi)型:P(塑料)
安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)

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STM32F407IGT6 1 STMicroelectronics High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC

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暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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