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LQFP208封裝手冊，SOT459-1

2023/11/15
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LQFP208封裝手冊，SOT459-1

封裝摘要：

  • 端子位置代碼：Q（四方）
  • 封裝類型描述代碼：LQFP208
  • 封裝類型行業(yè)代碼：LQFP208
  • 封裝樣式描述代碼：LQFP（低型四方平封裝）
  • 封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • IEC封裝輪廓代碼：136E30
  • JEDEC封裝輪廓代碼：MS-026
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
AT91SAM9G20B-CU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 32-Bit, FAST, ARM9 CPU, 400MHz, CMOS, PBGA217, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, LFBGA-217

ECAD模型

下載ECAD模型
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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