PN結(jié)隔離是一種常用的集成電路制造工藝。它通過(guò)在不同區(qū)域形成PN結(jié)，將芯片內(nèi)部的器件與其他器件或無(wú)源區(qū)分開(kāi)來(lái)，從而提高器件等參數(shù)。

1.PN結(jié)隔離應(yīng)用于多少微米

PN結(jié)隔離可以應(yīng)用于不同的微米級(jí)別，從幾微米到數(shù)百微米不等。其具體應(yīng)用需根據(jù)芯片尺寸、工藝技術(shù)以及器件需求來(lái)確定。例如，在模擬信號(hào)電路和低功耗數(shù)字電路中，通常使用幾十微米到數(shù)百微米的PN結(jié)隔離。

2.PN結(jié)隔離和氧化物隔離的區(qū)別

與PN結(jié)隔離相比，氧化物隔離（LOCOS）可提供更高的絕緣性能和更窄的區(qū)域間距。但是，由于氧化物隔離的缺陷密度更高，可能會(huì)導(dǎo)致器件性能下降。此外，PN結(jié)隔離的制造成本較低，因?yàn)樗梢酝ㄟ^(guò)與器件一起形成。