在PCB領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng)，高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但價(jià)格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng)，盡管市場(chǎng)有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%，仍比2022年低10%，但由于價(jià)格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

5月20日，由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，自發(fā)起征集以來一共收到57家企業(yè)申報(bào)的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎(jiǎng)名單不難看出，“國產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個(gè)比較突出的特點(diǎn)，也反應(yīng)了當(dāng)下國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照（具體獲獎(jiǎng)名單見文末附件）。

“EDA只有藍(lán)海沒有紅海，非生即死。” “任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會(huì)長(zhǎng)久。” “軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價(jià)值定價(jià)，而非成本定價(jià)?！?/div>

7-15萬元車型的市場(chǎng)規(guī)模是豪華車的數(shù)十倍，但成本敏感度呈幾何級(jí)數(shù)上升。這種市場(chǎng)特性催生了獨(dú)特的"芯片辯證法"——既要將芯片成本壓縮至極致，又必須保障基礎(chǔ)體驗(yàn)的完整性。

從GPU到AI基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)的戰(zhàn)略眼光早已超越了系統(tǒng)供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心方案提供商，鎖定了數(shù)萬億美元價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)。