中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。

中國模擬芯片市場規(guī)模在2016年至2020年年復(fù)合增長率約為5.8%，2020年市場規(guī)模約2503.5億元。

隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預(yù)計2022年將達2956.1億元。

相較于數(shù)字芯片，模擬芯片市占率集中度低，但穩(wěn)步提升。模擬芯片行業(yè)2021年CR10為68%，過去7年間穩(wěn)步提升。

其中，TI的市占率基本穩(wěn)定，維持在不到20%的市場份額；ADI市占率增速明顯，2014-2021 年的市占率從6%上漲至13%。

除了市場增長之外，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

從首創(chuàng)證券統(tǒng)計的美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司2021年毛利率來看，毛利率超過50%的公司模擬廠商數(shù)量最多，其中德州儀器還是毛利率最高的半導(dǎo)體公司，2021年毛利率達到67.5%，今年第一季度毛利率更是提升到了70.2%。

同為模擬巨頭的微芯科技、ADI等廠商毛利率也在60%以上。去年年底，德州儀器的市值甚至一路飆升到了1700億美元。

主要原因有：第一，產(chǎn)品技術(shù)相對穩(wěn)定，迭代速度較慢，單個產(chǎn)品的生命周期可達 5 年以上，TI、ADI 等資深模擬大廠能夠持續(xù)銷售成熟產(chǎn)品，成本也隨著時間的延長而降低；

第二，成本效率不斷提升，具體方式是將 6 英寸和 8 英寸的晶圓向 12 英寸轉(zhuǎn)變。

根據(jù) TI 公告，在 300 毫米晶圓上構(gòu)建的無封裝芯片的成本比在 200 毫米晶圓上構(gòu)建的無封裝芯片低約 40%，德州儀器對于 300毫米晶圓制造廠的投資將支持未來 10 到 15 年的增長。

當(dāng)芯片整體產(chǎn)業(yè)大熱時，模擬芯片市場就已經(jīng)走在了前列，而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)萎靡的。

今年，模擬芯片更是展現(xiàn)出了及其優(yōu)越的“抗跌”特性，英特爾、英偉達、AMD、三星、SK海力士等廠商一次比一次慘烈。

TI和ADI的跌幅卻穩(wěn)定很多，甚至于相較德州儀器7月初的-18.84%，9月底-15.81%的跌幅還有所回升，這與模擬芯片自身特性有著很大的關(guān)系。

模擬芯片的明顯特點就是生命周期長、品類多，以及周期性弱。

雖然模擬芯片作為集成電路的子行業(yè)，其周期波動與半導(dǎo)體行業(yè)周期變化基本一致，但由于模擬電路下游應(yīng)用繁雜，產(chǎn)品較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此其價格波動遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，波動性弱于半導(dǎo)體整體市場。

還有一個原因就是模擬芯片占集成電路整體的比重較小。就集成電路市場結(jié)構(gòu)而言，數(shù)字芯片占比超八成，模擬芯片則占比不到二成。

據(jù) Frost & Sullivan 統(tǒng)計，從 2011 至 2021 年，全球集成電路銷售額從 2470.73 億美元增長至 4,608.41 億美元，其中模擬電路銷售額從 423.37 億美元增長至 728.42 億美元。

整體上看，2011-2021 年模擬芯片占集成電路比重保持在 16%左右，但模擬芯片整體波動幅度較小，行業(yè)周期性相對更弱，因此在集成電路市場景氣度下行的環(huán)境中受影響更小。

模擬芯片不追求運算速度，而是強調(diào)信號的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性，要求更高的信噪比、更低的失真、更低的功耗和更高的可靠性。

因此，模擬芯片只要研發(fā)成功，便具有長久的生命力，生命周期長達 10 年以上的模擬芯片產(chǎn)品也不在少數(shù)。這也表明模擬芯片的研發(fā)是一個長期積累、持續(xù)投入的過程，先行進入的廠商自然形成技術(shù)壁壘，從而演化出強者恒強的競爭格局。

例如，近年來 TI 的利潤率基本穩(wěn)定在 50%以上，但其研發(fā)費用率已然降至 10%，已經(jīng)進入了成熟的研發(fā)階段。

雖然當(dāng)前全球經(jīng)濟不確定性的不斷增強遏制了很多消費者消費的欲望，進而直接影響了上游各類芯片產(chǎn)業(yè)鏈之間的需求，但通信、工控和汽車依舊是模擬芯片下游的主要需求來源。

除此之外，人工智能也將成為未來模擬芯片行業(yè)的新發(fā)力點，可以敬請期待。

部分內(nèi)容來源于：

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：模擬芯片，也撐不住了？；

東吳證券：從TI和ADI復(fù)盤，看模擬芯片賽道的進攻性和防守性；2022年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模及細(xì)分市場分析