Redmi Note 11T Pro，起售價1799。搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100，并且首次在Note系列中采用LPDDR 5，結(jié)合其他基礎配置來說，在同等價位中，Note 11T Pro可謂是相當有競爭力的了，今天我們就來拆解這款Note 11T Pro，看看它內(nèi)部的做工如何。

拆解
首先關(guān)機取出塑料卡托，卡托上套有防塵膠圈。后蓋通過熱風槍加熱后，用撬片打開。后蓋為塑料材質(zhì)，內(nèi)側(cè)貼有四塊大泡棉起緩沖作用。后置攝像頭蓋通過螺絲固定，攝像頭蓋下還隱藏有螺絲。

Note 11T Pro采用后端蓋設計，通過螺絲和卡扣固定，拆下后可以看到Note11 Pro內(nèi)部采用了常見的三段式設計。底部揚聲器模塊上面貼有石墨片散熱，同樣通過螺絲固定。而在后端蓋上集成了FPC天線、NFC線圈、以及指紋識別模塊。分別通過膠固定，和后端蓋的凹槽固定。

電池通過易拉膠紙固定，便于拆卸。

隨后取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。耳機孔在主板上方，目前保留耳機孔并設計在頂部的也不多見了。與底部充電接口相同，都套有黑色防塵硅膠套，而主板屏蔽罩有銅箔，不僅銅箔上有導熱硅脂，在撕開銅箔后也可以看到對應處理器和多顆電源芯片位置都涂有導熱硅脂。

繼續(xù)將線性馬達、聽筒、側(cè)鍵軟板和環(huán)境光傳感器取下，都是通過膠固定在內(nèi)支撐上。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，然后再取下VC液冷板，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片。

緊接著來看看主板上的IC情況

▼主板正面主要IC（下圖）: 

1:Media Tek -天璣8100八核處理器
2:Micron-MT62F768M64D4BG-031-6GB LPDDR5
3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB UFS
4：Media Tek-MT6363AW-電源管理芯片
5：Media Tek-MT6637XP-WiFi/BT芯片
6：Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器
7：VANCHIP-VC7920-11-功率放大器
8：2顆SOUTHCHIP- SC8551A-電池快充芯片
9：AKM-AK09918C-電子羅盤

▼主板背面主要IC（下圖）: 

1：Media Tek- MT6368DW-電源管理芯片
2：NXP- TFA9873-音頻放大器
3：NXP- SN100T-NFC控制芯片
4：Skyworks-SKY58258-21-前端模塊
5：Qualcomm-QDM2310-前端模塊
6：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計
7：麥克風

可以注意到Note 11T Pro采用鎂光LPDDR5芯片+聯(lián)發(fā)科MT6895Z（天璣8100）堆疊式封裝。這是Note系列首次搭載LPDDR5，千元機搭配天璣8100性價比還是很高的。

總結(jié)
常關(guān)注小e的應該都知道，手機拆解步驟基本上大同小異，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也大致相同。作為中端機，Note 11T Pro同其他中端機類似，整機內(nèi)部設計簡單，倒也沒有什么驚喜。采用了后端蓋設計，共計17顆固定螺絲，散熱方面整機內(nèi)部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。整體設計上相比較之前的千元機來說，變化非常小。搭載的天璣8100處理器+LPDDR5+67W快充等配置在同價位的手機中還是比較出色的。