作者：豐寧

2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點(diǎn)。盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機(jī)構(gòu)對于2025年的資本開支預(yù)測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出一些信息。首先看研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)預(yù)測。

?01、機(jī)構(gòu)悲觀預(yù)測2025

去年11月，TechInsights發(fā)布報告稱半導(dǎo)體設(shè)備訂單活躍度正在下降。盡管AI驅(qū)動的需求依然強(qiáng)勁，但地緣政治緊張局勢加劇以及非AI領(lǐng)域終端需求的疲軟正對半導(dǎo)體制造業(yè)的情緒產(chǎn)生負(fù)面影響。

在生產(chǎn)方面，分立器件、模擬器件以及其他半導(dǎo)體細(xì)分市場的前景惡化，促使制造商在廣泛市場需求恢復(fù)之前采取更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。在此次更新中，TechInsights將2025年半導(dǎo)體資本支出同比增長率下調(diào)至7%，而上次更新中的預(yù)測為同比增長13%。

日前，半導(dǎo)體情報 (SC-IQ) 分析師預(yù)計，2024 年全球芯片市場年增長率將達(dá)到 19%，2025 年將增長 6%，因?yàn)樵摴绢A(yù)計人工智能需求也將減速，其他領(lǐng)域也將普遍疲軟。該預(yù)測數(shù)據(jù)使該公司成為短期內(nèi)最樂觀的公司之一，同時也是2025年最悲觀的公司之一。

?02、芯片龍頭的資本開支規(guī)劃

目前，多家芯片龍頭已相繼公布 2024 年業(yè)績報告，同時，其 2025 年的資本開支規(guī)劃也一并揭曉。

臺積電資本開支持續(xù)高漲

在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中，臺積電一直備受矚目。前不久臺積電表示，2025年的資本開支將在380億美元至420億美元之間，中位數(shù)達(dá)400億美元，同比增長約34.41％，其中約70%將用于先進(jìn)制程的研發(fā)投資，10%~20%用于先進(jìn)封裝。作為對比，臺積電在2024年全年實(shí)現(xiàn)了資本支出297.6億美元，同比增長34%。如此來看，行業(yè)的遇冷并未影響這位代工龍頭的發(fā)展勢頭。至于在諸多研究機(jī)構(gòu)并不看好 2025 年的背景下，臺積電的資本支出卻依然保持高速增長的原因，筆者將在下文對此展開剖析。

三星晶圓代工部門資本支出暴減50%

同為晶圓代工龍頭之一的三星電子的境遇則有所不同。據(jù)悉，三星電子已宣布大幅削減2025年晶圓代工部門資本支出至為5萬億韓元（約35億美元），相比2024年的10萬億韓元大幅減少了50%。報道稱，2021年~2023年三星晶圓代工業(yè)務(wù)每年花費(fèi)約20萬億韓元擴(kuò)產(chǎn)研發(fā)，但2024年第三季財報顯示，三星預(yù)期之后資本支出將采取保守態(tài)度，資本支出規(guī)模減少，2025年將只有有限的資本支出，以維持生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)作。2025年三星晶圓代工部門投資集中華城S3工廠和平澤PS工廠。S3 廠部分3nm產(chǎn)線會轉(zhuǎn)至2nm，是現(xiàn)有生產(chǎn)線增加設(shè)備，不屬大規(guī)模新增投資。P2廠會安裝一條1.4nm測試產(chǎn)線，每月產(chǎn)能約2,000~3,000片晶圓。還有小規(guī)模投資，擴(kuò)充美國德克薩斯州泰勒廠設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。

英特爾資本支出一降再降

再來看芯片龍頭英特爾的資本開支情況。2025年，英特爾總資本投入將達(dá)到約200億美元，低于預(yù)估的200億-230億美元，其中，凈資本支出為80億至110億美元，主要原因包括對俄亥俄州和愛爾蘭廠的進(jìn)一步產(chǎn)能調(diào)整，以及剩余資本投入抵消預(yù)計來自政府激勵措施和稅收抵免等。其實(shí)，早在2024年，英特爾就已大幅削減資本開支。此前數(shù)據(jù)顯示，英特爾預(yù)計2024年的總資本支出在250億美元至270億美元之間，比計劃減少20%以上。

美光大幅增加2025年資本支出

根據(jù)此前數(shù)據(jù)顯示，美光計劃在2024財年的資本支出約為80億美元，并預(yù)計在2025財年會大幅增加。至于2025財年的資本支出增加數(shù)額，美光預(yù)計新財年的總體資本支出大約為135-145億美元。此資本支出的絕大多數(shù)將用于支持HBM，以及設(shè)施、建筑、后端制造和研發(fā)投資。

德州儀器資本開支基本持平

最近三年，德州儀器的資本開支正值高點(diǎn)，其中2024全年德州儀器資本支出為48億美元，2025 年公司計劃資本支出 50 億美元，而到了2026 年預(yù)計在 20 億- 50 億美元間，之后將依據(jù)收入和增長預(yù)期調(diào)整。

意法半導(dǎo)體資本開支小幅下滑

意法半導(dǎo)體在2024年的凈資本支出（非美國通用會計準(zhǔn)則)為25.3 億美元，此外，意法半導(dǎo)體預(yù)計2025 年，凈資本支出(非美國通用會計準(zhǔn)則) 為20億至 23億美元。

?03、縮減開支與加碼AI，是芯片龍頭釋放的兩大信號

不難發(fā)現(xiàn)，削減開支已成為多家芯片龍頭的一致行動。就連英特爾、三星電子這樣的行業(yè)巨頭也難逃半導(dǎo)體周期的沖擊。但深入觀察后，還能捕捉到一個關(guān)鍵信息：在整體開支縮減的大背景下，芯片龍頭們也有著明確的發(fā)力方向。那些持續(xù)增加資本支出的公司，也大多得益于該賽道的提振。這一備受矚目的賽道，便是AI用半導(dǎo)體。其中臺積電和美光科技均為AI的深度受益者。

先拿代工龍頭臺積電來說，目前5nm以下的芯片，臺積電幾乎占到了95%以上的訂單。2024年臺積電來自AI芯片的營收暴漲300%，其中3納米工藝貢獻(xiàn)了18%的營收，而5納米占據(jù)了34%，兩者合計超過50%。AI 用半導(dǎo)體多采用 7nm 及以下先進(jìn)制程，這對芯片制造的精度與工藝提出了極高要求。在這一關(guān)鍵領(lǐng)域，臺積電憑借多年來在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深耕細(xì)作與持續(xù)創(chuàng)新，占據(jù)著顯著優(yōu)勢，難被撼動。

反觀其他晶圓代工公司，其大多將發(fā)展重心依托于 AI 以外的半導(dǎo)體市場，如傳統(tǒng)的消費(fèi)電子芯片、汽車芯片等領(lǐng)域。這也意味著，半導(dǎo)體周期的起伏將直接左右這些公司接下來的發(fā)展規(guī)劃。也正因此，上表中的三星電子雖占據(jù)小部分的先進(jìn)制程芯片市場，但依舊難逃市場沖擊，大幅下調(diào)2025年的資本開支。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年下半年進(jìn)行2納米晶圓量產(chǎn)，并將繼續(xù)擴(kuò)大中國臺灣地區(qū)工廠的3納米產(chǎn)能。此外，臺積電CEO魏哲家表示，亞利桑那州的第一家晶圓廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4納米制程的量產(chǎn)，第二和第三晶圓廠也已開始進(jìn)入正軌。

至于日本晶圓廠，則計劃于2024年底開始批量生產(chǎn)，目前狀態(tài)良好。值得注意的是，在美國亞利桑那州，臺積電已經(jīng)建立了兩座晶圓廠。去年4月，該公司還同意將投資額增加250億美元至650億美元，并計劃在2030年之前建立第三座晶圓廠。這些舉措表明臺積電正在積極擴(kuò)張其生產(chǎn)能力，并朝著更先進(jìn)的技術(shù)方向發(fā)展。

再看存儲龍頭之一美光科技在2025年的資本開支規(guī)劃受到何種影響。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2025年HBM的出貨量預(yù)計將同比增長70%。這一增長主要得益于數(shù)據(jù)中心和AI處理器對低延遲、高帶寬內(nèi)存解決方案的迫切需求。隨著制造商優(yōu)先生產(chǎn)HBM以滿足市場需求，DRAM市場格局有望重塑，HBM將成為存儲器市場的新寵。TechInsights表示，存儲器市場的資本支出（capex）也發(fā)生顯著變化。

越來越多的資金流向DRAM領(lǐng)域，特別是HBM的生產(chǎn)。預(yù)計2025年，DRAM資本支出將同比增長近20%。然而，這一轉(zhuǎn)變也導(dǎo)致對NAND生產(chǎn)的投資減少，可能在市場上造成潛在的供應(yīng)瓶頸。盡管如此，NAND領(lǐng)域的盈利能力持續(xù)改善，有望在2026年重新點(diǎn)燃該領(lǐng)域的投資熱情。美光增加資本開支的動作，正是為了滿足AI產(chǎn)業(yè)激增的存儲需求。據(jù)悉，在2025財年，美光將優(yōu)先投資1β和1γ技術(shù)節(jié)點(diǎn)，以及DRAM晶圓廠建設(shè)，這將有助于支持HBM和長期DRAM需求；美光已經(jīng)削減了NAND資本支出，并且正在謹(jǐn)慎管理NAND技術(shù)節(jié)點(diǎn)的升級節(jié)奏，以控制其供應(yīng)。

1月8日，美光科技在新加坡的新工廠破土動工，未來將投資70億美元，于2026年開始運(yùn)營，并從2027年開始擴(kuò)大美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能。該類模塊廣泛應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心，受益于人工智能對先進(jìn)存儲的需求提振。其余幾家芯片巨頭雖在減少2025年的資本開支，但是他們也并沒有放緩?fù)顿YAI 的腳步。

?04、2025年除了AI，沒有太多好消息

據(jù)悉，2025年來自生成式AI用數(shù)據(jù)中心的需求將持續(xù)增長，而來自純電動車（EV）和智能手機(jī)的需求則繼續(xù)處于停滯狀態(tài)。也有觀點(diǎn)認(rèn)為AI以外的半導(dǎo)體市場真正進(jìn)入復(fù)蘇階段將在10月以后。全球經(jīng)濟(jì)愈發(fā)依賴AI，更容易被AI投資動向所左右。

關(guān)于2025年的半導(dǎo)體供需情況，專家按照類型和用途分季度從供應(yīng)過剩到供應(yīng)不足5個等級進(jìn)行了評估?；卮饋碜哉{(diào)研公司、分析師及專業(yè)商社等11家機(jī)構(gòu)。專家們對 AI 用半導(dǎo)體紛紛給出樂觀預(yù)測，預(yù)計 2025 年其供需將持續(xù)緊張。GlobalNet 公司的武野泰彥社長指出：“美國 IT（信息技術(shù)）大型企業(yè)對 AI 數(shù)據(jù)中心的高水平投資將推動市場。” 美國微軟計劃到 2025 年 6 月，向 AI 數(shù)據(jù)中心共計投資 800 億美元。需求尤其旺盛的便是GPU以及上文提到的HBM。然而，除汽車及工業(yè)設(shè)備等 AI 相關(guān)用途外，半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇較為緩慢。

對于非尖端的運(yùn)算用半導(dǎo)體和通用存儲器的供需情況，專家們預(yù)計，1 月～ 3 月，供需形勢將惡化，4 月～ 6 月以后才會趨于穩(wěn)定。盡管有三家機(jī)構(gòu)預(yù)測 10 月～ 12 月供需會有所改善，但整體而言，專家們給出的預(yù)測較為謹(jǐn)慎。咨詢公司KPMG FAS的岡本準(zhǔn)認(rèn)為：“EV用功率半導(dǎo)體的需求要到2026年以后才會真正復(fù)蘇”。

另一方面，在半導(dǎo)體用途中占比達(dá) 4～5 成的個人電腦和智能手機(jī)，其供應(yīng)過剩的問題將在 4～6 月得到緩解。

總的來看，半導(dǎo)體市場在 7 月以后，整體上仍缺乏強(qiáng)勁的復(fù)蘇動力。半導(dǎo)體商社 Restar 公司會長兼社長 CEO 今野邦廣認(rèn)為，原因在于 “各國的半導(dǎo)體扶持政策所帶來的產(chǎn)能將顯得過?！?。根據(jù)業(yè)界團(tuán)體 SEMI 的數(shù)據(jù)，2025 年至 2027 年，全球?qū)⑿陆?108 座半導(dǎo)體工廠。