在PCB設計中，很多初學者或剛轉行的工程師總以為：“拉線不就是從A接到B，走通就行了嗎？”

但實際上，布線的好壞，直接決定了電路的性能、工藝良率和長期可靠性！

拉得隨便，輕則EMI超標、信號反射，重則器件虛焊、整板返工。

今天我們就用7張圖，系統(tǒng)講清楚PCB布線時必須掌握的走線規(guī)范，每一個都是實打實的工程經驗總結！

1. 走線太細，等于“挑戰(zhàn)工廠極限”

在國內主流PCB加工廠的生產工藝下：

推薦走線線寬 ≥4mil（0.1016mm）

• 特殊情況最低可接受 3.5mil（0.0889mm），但會顯著提高報廢率

2. 任意角度走線，不如135°來的穩(wěn)

蝕刻工藝在處理“任意角度”走線時容易出問題，建議布線使用：

45° 或 135°走線，如圖1右側示意

• 避免出現(xiàn)雜亂無規(guī)則的銳角、斜角

這樣不僅走線平滑，也方便自動布線工具優(yōu)化。

3. PCB布線的大忌：90°直角走線！

為什么直角走線會被大力禁止？如圖2所示，直角或銳角走線會帶來三大隱患：

阻抗不連續(xù)：信號易反射，產生波形畸變

尖端EMI干擾：角尖處是高頻輻射源

• 蝕刻變形風險：走線變細甚至斷裂

所以，一條信號線能用135°過渡，就絕不90°拐彎！

4. 錫焊偏差 + 異形焊盤 = 器件貼片歪斜風險

以0402封裝電阻為例：如圖3所示：當走線從對角引出時，實際生產中的阻焊層偏差可能造成“異形焊盤”。

圖3焊盤的實際制作效果

進而在圖4中看到，由于焊錫張力不均勻，電阻可能發(fā)生旋轉、翻轉等貼裝異?，F(xiàn)象！

圖4 不良出線造成器件容易旋轉

這不是設計沒通電，而是布線方式造成的焊接不良！

5. 正確出線方式：關于長軸或短軸對稱

解決旋轉或漂移問題的核心在于“扇出方式”：

關于長軸對稱出線：減少旋轉

• 關于短軸對稱出線：減少偏移漂移

圖5中展示了正確扇出方法，確保芯片元件在回流焊后貼裝穩(wěn)定、均勻受力。

圖5 器件的出線

6. 同網焊盤不能直接走線

你是不是也習慣把相鄰同網絡的焊盤直接走線連起來？

看似省事，實則大坑！

圖6展示：兩焊盤直鏈在手工焊接時容易連錫、短路，因為焊錫會自動“爬錫”填滿中間間隙。

正確方式是：每個焊盤獨立拉出一小段線，再合并連接，這樣焊接更安全、更美觀。

圖6 相鄰同網絡焊盤的鏈接方式

7. 連接器拉線要從焊盤中間出！

連接器使用頻率高，經常插拔，如果走線不規(guī)范，可能在拔插中將線路撕裂！

圖7正確做法為：

拉線必須從焊盤中心點引出；

• 嚴禁從焊盤邊緣拉線、斜角出線或繞彎走線。

不然線撕掉不說，PCB焊盤也可能脫落！

圖7 連接器的出線

小結：牢記這7點，布線效率+質量雙提升！

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