引言:進入智能汽車時代,尤其是L2+及以上級別自動駕駛廣泛部署的背景下,ISP的角色正在快速升級。
從圖像優(yōu)化到智能感知:車規(guī)ISP芯片讓汽車“看得見”
隨著智能駕駛技術的快速發(fā)展,汽車正逐步由“機械設備”向“計算平臺”轉變。在這一轉型中,視覺感知系統(tǒng)承擔著越來越多的核心任務,車載攝像頭數(shù)量不斷提升,圖像信號處理器(ISP,Image Signal Processor)芯片作為圖像數(shù)據(jù)質量的第一處理環(huán)節(jié),成為智能汽車架構中不可或缺的核心器件。
在感知層,ISP芯片的角色是對圖像傳感器(如CMOS或CCD)采集的原始信號進行優(yōu)化和轉換,使其轉化為質量更高、結構更清晰、色彩更準確、延遲更低的數(shù)字圖像,為后續(xù)的視覺感知、決策控制等系統(tǒng)模塊提供關鍵輸入。
在自動駕駛感知系統(tǒng)中,ISP是連接攝像頭與計算平臺之間的關鍵紐帶。其不僅關系到圖像的成像質量,更決定了整套自動駕駛系統(tǒng)的感知精準度與響應速度。
一方面,車載環(huán)境復雜多變,對ISP處理算法提出嚴苛要求:
夜間低照、逆光強反差、大霧/雨雪天氣下對HDR能力和噪聲抑制要求極高;
高速行駛中ISP必須實時處理圖像流,并保證畸變校正、圖像對齊、畸變消除等功能穩(wěn)定執(zhí)行;
駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)和艙內行為識別系統(tǒng)(OMS)需依賴ISP精確還原面部和眼部細節(jié),支持疲勞預警等功能。
另一方面,隨著攝像頭在整車中的數(shù)量持續(xù)增加(L2級配備6顆,L4級配備8顆以上,L5級將超過11顆),ISP必須具備多路視頻并行處理能力,且能適配高分辨率(如4K 60fps)圖像輸入。這種需求推動了高性能SoC集成ISP、獨立ISP與AI加速模塊的共同演進。
此外,為應對大規(guī)模圖像數(shù)據(jù)傳輸的帶寬挑戰(zhàn),許多新一代系統(tǒng)正將ISP模塊從圖像模組端遷移至域控制器中,未處理的圖像需通過GMSL、FPD-Link或以太網鏈路傳輸,推動了對車載高速連接器的需求。這也意味著ISP性能將直接決定整車感知鏈的“最短板”。
ISP芯片的核心功能是對圖像傳感器輸出的信號進行數(shù)字化處理,優(yōu)化成像效果,消除因光學、電子或環(huán)境因素引發(fā)的各種干擾問題。主要包括:
自動曝光(AE):調節(jié)畫面亮度適應不同光照環(huán)境;
自動白平衡(AWB):校正因光源色溫不同導致的畫面偏色;
自動對焦(AF):優(yōu)化圖像清晰度;
黑電平校正、鏡頭陰影補償:提升成像均勻性;
圖像降噪與銳化:提升圖像細節(jié)表現(xiàn);
HDR(高動態(tài)范圍)處理:適應強明暗反差場景;
色彩校正與伽馬調整:確保顏色真實還原;
畸變校正與圖像拼接:提升廣角鏡頭與多攝像頭系統(tǒng)的成像一致性。
上述功能構成了從圖像信號采集到最終輸出圖像的“感知前處理鏈”,對自動駕駛系統(tǒng)的安全性和魯棒性具有基礎性作用。
ISP芯片的核心任務是將圖像傳感器輸出的原始數(shù)據(jù)進行去噪、色彩校正、白平衡調節(jié)、HDR合成等處理,輸出高質量圖像供給后端識別與計算。隨著自動駕駛對視覺感知精度的要求不斷提升,ISP芯片也在不斷進化,向HDR增強、低照度優(yōu)化、AI前處理等方向演進。
目前市場中,支持HDR功能的ISP芯片占比超過93%,成為主流配置。這在面對隧道、夜間、逆光等極端場景下,對行車安全尤為重要。
在座艙外部,ISP支撐的視覺感知能力涵蓋:
車道偏離預警(LDW);
前向碰撞預警(FCW);
環(huán)視拼接(AVM);
紅綠燈識別;
盲區(qū)檢測(BSD)等。
而在座艙內部,ISP配合攝像頭實現(xiàn):
駕駛員疲勞檢測;
駕駛行為分析;
人臉識別與身份驗證;
兒童遺留物檢測。
這些功能正逐步成為中高端車型的“標配”,使ISP從影像處理工具演化為汽車智能感知的基礎平臺。
年復合增長率達16%,車規(guī)ISP進入快速增長
據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)顯示,2023年全球ISP芯片市場規(guī)模約為42億元人民幣,預計到2030年將增長至66億元,2024年至2030年期間的年復合增長率(CAGR)為6.4%。進一步預測顯示,到2031年市場規(guī)模有望達到73.4億元。根據(jù)Yole預測,2024年全球ISP芯片市場規(guī)模將達到65億美元,至2031年預計將達73.4億元人民幣,年復合增長率約為6.4%。其中,汽車市場因單車攝像頭搭載量的持續(xù)增長(平均8~12顆)成為ISP增量市場的主力場景。
車規(guī)ISP市場的快速發(fā)展主要得益于車載攝像頭的“數(shù)量級躍升”。Yole Développement研究表明,2018年全球平均每輛汽車搭載攝像頭數(shù)為1.7顆,到2023年已經提升至3顆以上。在自動駕駛系統(tǒng)不斷升級的趨勢下,L3級別的ADAS系統(tǒng)通常需要10顆以上攝像頭,L5則可能超過20顆。
根據(jù)GGAI的數(shù)據(jù),2018年至2025年間:
前視ADAS攝像頭出貨量將從330萬顆增至7500萬顆;
環(huán)視攝像頭出貨量從1500萬顆增至1.7億顆;
座艙攝像頭出貨量從180萬顆增長至4600萬顆。
攝像頭數(shù)量的大幅增加推動了與之配套的ISP芯片需求。據(jù)Yole統(tǒng)計,2021年全球車載攝像頭銷量為1.72億顆,預計到2026年將達到3.64億顆。按照每顆ISP芯片價格3-5美元計算,2021年市場規(guī)模約為6.88億美元,2026年有望達到14.56億美元,年復合增長率約為16%。
車規(guī)ISP芯片主要玩家盤點:四大陣營
當前全球車規(guī)ISP芯片市場主要由四類玩家構成,分別代表不同的技術路線與商業(yè)模式:
1. IP授權商與協(xié)處理器廠商
代表企業(yè):Arm、芯原微電子、ADI、Xilinx(AMD)
這類企業(yè)并不直接銷售ISP芯片,而是通過IP授權、協(xié)處理器或FPGA平臺服務其他SoC客戶。例如:
Arm 提供Mali-CV系列ISP IP,支持靈活集成于Cortex處理器架構中;
芯原微電子 推出ISP8000、ISP8200等系列IP,支持8路圖像輸入與AI融合功能,已授權多家SoC客戶并通過ASIL認證;
Xilinx 通過Zynq系列MPSoC平臺提供ISP任務加速與多模態(tài)融合能力。
2. CIS廠商:一體化圖像方案提供者
代表企業(yè):豪威科技、安森美、索尼
這類廠商原本以CMOS圖像傳感器(CIS)為核心,近年來逐步向CIS+ISP一體化方案演進。優(yōu)勢在于軟硬件協(xié)同優(yōu)化,滿足整車廠在圖像質量與功耗之間的平衡需求。
豪威科技擁有全球第二大車載CIS市場份額,推出多款集成ISP芯片如OX01E10,并開發(fā)OAX8000、OAX4010等獨立ISP芯片;
安森美擁有AR0233、AR0323等HDR傳感器產品,結合AP020x協(xié)處理器完成圖像預處理;
索尼以內嵌ISP的ISX系列為主,廣泛兼容Mobileye平臺,但尚未形成獨立ISP對外銷售體系。
3. SoC平臺廠商:AI+ISP融合路線
代表企業(yè):Mobileye、Ambarella、TI、NVIDIA
這類企業(yè)通過集成ISP模塊至自動駕駛SoC內部,形成計算與感知一體化平臺,強調高算力、低功耗、AI協(xié)同處理:
Mobileye EyeQ系列SoC廣泛部署于蔚來、通用等車廠,集成ISP用于感知前端預處理;
Ambarella CV3系列具備高達500TOPS AI算力,支持ISP處理與Transformer網絡,服務博世、大陸等Tier1客戶;
TI TDA4系列SoC內建ISP模塊,輔以12nm制程與模擬電源方案,應用于ADAS與座艙;
NVIDIA 在DRIVE Orin中集成ISP與GPU/AI模塊,打造域控制平臺。
4. 獨立ISP廠商:靈活性與定制能力優(yōu)勢
代表企業(yè):富瀚微電子、Nextchip、海思半導體
這類企業(yè)聚焦于獨立ISP芯片設計與供應,支持多通道輸入、高動態(tài)HDR、AI算法定制,適合多攝像頭系統(tǒng)與多供應鏈整合需求。
富瀚微 是國內領先車規(guī)ISP廠商,已形成第七代產品迭代體系;
Nextchip(韓國)聚焦模擬高清ISP,NVP2650系列具備ASIL-D認證,面向低成本環(huán)視;
海思半導體延續(xù)安防ISP經驗推出Hi3519系列,適配智能座艙視覺系統(tǒng)。
部分車規(guī)ISP芯片產品及競對分析,來源:與非研究院整理
國產車規(guī)ISP廠商如何突圍?
在國際廠商技術強勢的背景下,國內廠商逐步構建起自主可控的圖像處理能力,尤其富瀚微與芯原微電子分別代表了“芯片自研”與“IP授權”兩條路徑。
- 富瀚微電子:從視頻芯片到車規(guī)ISP領先者
產品線:FH8310/FH8320/FH8322等車規(guī)ISP芯片通過AEC-Q100、ISO 26262認證,廣泛應用于DMS、環(huán)視、電子后視鏡等;
核心能力:自研ISP引擎已發(fā)展至第七代,集成AI降噪、HDR融合與夜視優(yōu)化;
市場表現(xiàn):2024年車載業(yè)務營收達5.02億元,占總營收比重顯著提升,毛利率超40%,凈利潤增長57%;
技術演進:正布局AI-ISP架構,探索圖像算法前置處理及智能視覺協(xié)處理器方向。
- 芯原微電子:靈活授權、協(xié)同生態(tài)
IP產品:ISP8200-FS支持8路攝像頭調度與AI降噪,已通過ASIL-D功能安全認證;
技術特色:FLEXA架構可融合AI引擎,實現(xiàn)低功耗去馬賽克、HDR、曝光控制等功能;
客戶覆蓋:授權多家國內SoC廠商,用于智能駕駛、安防與移動終端。
芯原強調模塊化、IP可定制、快速集成,適合需要構建自有芯片生態(tài)的廠商,尤其在國產車載SoC體系構建中發(fā)揮關鍵賦能作用。
隨著車規(guī)ISP芯片的發(fā)展,安森美、索尼、Mobileye、TI等國際廠商形成“CIS+ISP+AI”全棧融合趨勢,技術領先,但架構封閉,成本高企。
本土廠商如富瀚微、芯原、豪威、思特威等則加快推進國產化替代,通過開放平臺、車規(guī)認證和定制支持爭取前裝份額,并圍繞AI、HDR、全景視覺等核心指標持續(xù)迭代產品。隨著中國智能汽車規(guī)?;七M和本土產業(yè)鏈日趨完善,車規(guī)ISP芯片國產突圍的關鍵期已然到來。
主要車規(guī)ISP芯片玩家及客戶,來源:與非研究院整理
車規(guī)ISP芯片的演進趨勢
技術路線分化:獨立與集成并進
- 獨立ISP:高性能圖像處理引擎
獨立ISP以專業(yè)圖像處理芯片形式存在,與SoC和圖像傳感器解耦,具備卓越的圖像優(yōu)化能力。其架構通常支持多通道并發(fā)、精準3A(自動曝光、白平衡、對焦)算法、多級降噪、AI預處理等功能,適配性強,便于深度定制。
代表廠商包括富瀚微、Nextchip、PIXELPLUS等。富瀚微旗下ISP芯片廣泛部署于ADAS系統(tǒng)、夜視模塊等高端感知場景中,強調HDR成像、多路并發(fā)與AI語義預處理能力。
優(yōu)勢在于:
圖像質量高:低光環(huán)境、高動態(tài)范圍、降噪等處理精度領先;
算法靈活:支持車企自研優(yōu)化算法加載;
模塊適配廣:適用于不同傳感器、鏡頭與異構平臺。
劣勢主要體現(xiàn)在成本高、功耗偏高、布線復雜,適用于高性能優(yōu)先場景。
- 集成ISP:SoC與CIS一體化路徑
集成ISP則嵌入于SoC平臺或直接封裝在CIS模組中,形成立體化的“處理+感知”一體方案。
典型廠商包括:
SoC平臺集成:TI TDA4、Mobileye EyeQ系列、黑芝麻智能華山系列;
CIS模組集成:思特威、豪威科技推出內嵌ISP的CMOS傳感器,用于實現(xiàn)“即插即用”的圖像預處理。
優(yōu)勢表現(xiàn)為:
成本低:省去外部ISP設計,降低BOM;
功耗低:數(shù)據(jù)鏈路縮短,便于集中能效調度;
尺寸小:適配高密度布線和多攝小模組;
協(xié)同高效:便于與SoC內其他IP模塊(如DSP、NPU)協(xié)同運作。
但在高動態(tài)場景、多通道圖像處理能力、算法可定制性方面仍不及獨立ISP,適合成本敏感和對圖像精度要求適中的中低端車型。
AI-ISP融合:向“邊緣智能”演進
傳統(tǒng)ISP僅限于圖像增強,如降噪、色彩修正、HDR處理等,但在AI算法廣泛前移趨勢下,ISP芯片逐漸承擔起部分語義識別、目標檢測、語境判斷等“智能前處理”任務,演化出AI-ISP融合架構。
Ambarella、芯原、TI、富瀚微等廠商已在產品中集成AI模塊。TI TDA4與富瀚微FH8898內置輕量級NPU,支持車道線檢測、障礙物識別、紅綠燈判斷等任務于ISP階段完成,緩解主控SoC壓力。
該趨勢推動ISP架構出現(xiàn)如下轉變:
從圖像優(yōu)化器向視覺感知引擎過渡;
增設神經網絡推理模塊(如NNIE、Tensor Processor);
支持模型下載與場景遷移學習,實現(xiàn)算法自適應。
在夜視增強、行為識別、交通標識理解等場景中,AI ISP提供了更強的邊緣識別能力,也為自動駕駛系統(tǒng)打下智能前沿基礎。
功能安全成標配,國產廠商積極追趕
在智能駕駛等級持續(xù)提升背景下,功能安全成為ISP芯片的基礎門檻。包括ISO 26262、AEC-Q100、ASIL-B/D認證,均成為主流車企選型的關鍵考量。
Mobileye、TI、Nextchip等國際廠商在安全機制方面構建了完備體系。而國產廠商如富瀚微、芯原科技也在加快布局,強化芯片生命周期安全管理、故障檢測與冗余設計能力,加速車規(guī)認證落地。
在國產替代趨勢推動下,比亞迪、上汽、理想等自主品牌車企正加速本土ISP芯片導入。相比海外廠商,國內芯片企業(yè)在響應速度、生態(tài)協(xié)作與性價比方面具備一定優(yōu)勢,在前裝市場中取得突破性進展。
架構演進趨勢:集中控制與靈活定制并行
伴隨車載電子電氣架構向集中式和區(qū)域控制發(fā)展,ISP部署也呈現(xiàn)出新的分化趨勢:
SoC集成主導智能座艙與入門感知任務;
獨立ISP繼續(xù)服務于多傳感器融合、定制需求強的場景;
多模組系統(tǒng)傾向采用“主控SoC+可編程ISP”組合,以實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理和視覺認知的靈活分布。
例如Mobileye的EyeQ Ultra通過176TOPS算力實現(xiàn)多攝融合、REM地圖同步與高精感知。安霸CV3則將ISP算法與Transformer網絡融合,減少冗余處理鏈路。
視覺系統(tǒng)架構或走向“去ISP化”
部分企業(yè)正在嘗試“去ISP”路徑——跳過傳統(tǒng)圖像增強鏈路,直接利用AI處理RAW圖像流,執(zhí)行端到端視覺任務。如特斯拉FSD團隊探索在NPU層面處理傳感器原始數(shù)據(jù),以期減少圖像重構所帶來的信息損耗。
雖然該模式尚處于探索階段,但在Transformer等視覺大模型能力增強下,有望改變圖像處理鏈路結構。
總結: 國產車規(guī)ISP迎來“黃金窗口期”
總體來看,獨立ISP憑借更強的畫質調優(yōu)與算法可控性,適用于對成像質量要求極高的高端應用,如L3/L4級自動駕駛與多模態(tài)融合感知系統(tǒng);而集成ISP則因其良好的成本控制與系統(tǒng)集成度優(yōu)勢,成為大規(guī)模量產車型的主流選擇。未來較長一段時間內,兩種架構將并存發(fā)展,并圍繞圖像預處理、AI融合識別、域控制集成等方向持續(xù)演進。
隨著智能汽車向更高等級演進,車載攝像頭數(shù)量持續(xù)增長,ISP芯片作為關鍵的圖像處理單元,其市場規(guī)模迅速擴大,預計到2026年有望達到近15億美元。在這一趨勢下,國產廠商正加速構建自主可控的圖像處理產業(yè)鏈,通過打通算法、硬件與系統(tǒng)集成的全鏈路,逐步建立從IP授權到芯片量產的本土生態(tài)。
富瀚微、思特威、豪威科技等企業(yè)已實現(xiàn)產品在前裝市場的落地,芯原也在車規(guī)IP方面持續(xù)發(fā)力,標志著國產ISP從“技術補位”邁向“產業(yè)突圍”。可以預見,未來3~5年將在政策支持、技術創(chuàng)新和市場需求的多重驅動下,成為國產車規(guī)ISP快速成長的“黃金窗口期”。誰能率先實現(xiàn)高性能、低功耗、多通道融合與AI算力協(xié)同,誰就有機會登上下一代智能汽車視覺系統(tǒng)的核心舞臺。