“目前系統設計呈現一種趨勢，即整個設計的決策權正在不斷遷移，從最初的設備廠商前移到方案商，現在又從方案商前移到一些主芯片廠商?！痹?月3日(周五)ROHM(羅姆)半導體在清華大學“清華-羅姆電子工程館”舉行的“ROHM(羅姆)面向英特爾公司平板產品的新型PMIC發(fā)布會”上，來自ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經理李駿如是說。

從智能手機出現開始這一小小的移動設備逐漸成為引領整個電子系統設計技術趨勢的重要應用，從聯發(fā)科、高通等主芯片廠商推出交鑰匙的解決方案開始，主芯片廠商的平臺化就開始了，而他們在系統設計中扮演的角色也越來越重要，在消費領域，我們看到這一趨勢已經非常明顯，現在隨著其他應用的電子化進程的不斷加深，各個應用領域的系統設計的平臺化也隨之逐漸深化。

ROHM株式會社 LSI商品開發(fā)本部 電源管理LSI商品開發(fā)部 統括課長 山本勲(右)

ROHM半導體(上海)有限公司技術中心 總經理 李駿(左)

這種趨勢對ROHM(羅姆)這樣的外圍器件供應商而言，一個最大的變化是讓他們和主芯片廠商的關系從生態(tài)系統的合作伙伴變成了直接的甲、乙方，需要和主芯片廠商更緊密的綁定在一起才有可能贏得更多的市場。而ROHM(羅姆)在這方面的努力看來效果不錯。李駿表示：“就ROHM(羅姆)重要的產品線--電源管理產品而言，目前ROHM(羅姆)跟很多主芯片廠商都有合作，會根據不同廠商的平臺的技術特點推出針對性的解決方案，其中可以說是突破性的進展是在2010年與英特爾合作推出針對Atom處理器E600系列芯片組和參考板包括電源管理IC和時鐘生成IC，自此之后，ROHM(羅姆)公司分別在2013年3月和2013年10月分別推出了針對Atom處理器Z3000系列的電源IC以及針對E3800系列的電源IC，這些產品在汽車、工業(yè)和平板電腦等市場都有應用?！?/p>

作為去年3月推出的平板電腦平臺用電源IC BD2610GW的升級版，ROHM(羅姆)公司此次又推出了針對英特爾Atom x7-Z8700系列和x5-Z8500系列SoC處理器的電源管理IC產品BD2613GW。ROHM株式會社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部統括課長山本勲介紹：“此款產品以6.2×6.2×0.62的小型WLCSP封裝實現高集成度，包括內部集成一顆高精度ADC，可對外部傳感器生成的模擬信號進行模數轉換，其應用場景是通過對環(huán)境溫度等信息的感知進而實現精密處理和控制，也可以通過這個功能塊將電源管理芯片作為傳感轉換和控制接口，減少系統設計對相關接口的需求，同時這顆芯片也可始終保持與SoC通信，最大限度的高效發(fā)揮英特爾SoC的潛力，進行復雜的功率控制?！?/p>

聯想到目前消費類產品對功耗的敏感度，電源管理IC在系統設計中的重要性日益凸顯，以BD2613GW為例，它需要為英特爾SoC平臺提供16路不同電壓值的電源輸出，這顆芯片輸出的電源的穩(wěn)定性和精度等直接影響SoC產品的正常工作，同時它還通過與SoC的通信來決定SoC不同工作狀態(tài)時的功率控制，做到高可靠性和精密控制對系統整體功耗性能的影響至關重要。李駿表示：“通過和英特爾的合作ROHM(羅姆)向業(yè)界證明，本公司可以通過自身在模擬技術和分立產品方面的技術積累和豐富產品陣容，為客戶提供最佳的電源解決方案?！?/p>

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