由中國臺灣知名半導(dǎo)體大廠聯(lián)電投資的福建廈門聯(lián)芯集成電路制造項目，目前進展順利。大陸媒體報導(dǎo)，該項目預(yù)計今年 12 月投產(chǎn)，屆時每月可生產(chǎn) 12 寸晶圓 6 千片；至 2021 年 12 月達產(chǎn)時，可達月產(chǎn) 5 萬片的規(guī)模。

目前廈門聯(lián)芯項目的土建工程已完成總工程量的 80％，并如期 4 月 1 日開始安裝進口設(shè)備。該項目預(yù)計將于 2016 年 12 月投產(chǎn)，屆時每月可生產(chǎn) 12 寸晶圓 6 千片；至 2021 年 12 月達產(chǎn)時，可達月產(chǎn) 5 萬片規(guī)模。

聯(lián)芯集成電路制造項目來到廈門后，已經(jīng)帶動了一大批上下游配套企業(yè)來當?shù)馗咝聟^(qū)投資考察，已有 10 多個配套項目落戶火炬高新區(qū)。

報導(dǎo)提到，按照計畫，聯(lián)芯集成電路項目將利用聯(lián)電先進的制造技術(shù)與管理、國際客戶群體，結(jié)合中國大陸資源和市場優(yōu)勢，帶動廈門火炬高新區(qū)乃至廈門市完成積體電路的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，促成兩岸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作向前邁進。

去年 12 月聯(lián)電曾經(jīng)公布，將持續(xù)投資廈門聯(lián)芯 12 寸廠建設(shè)，旗下和艦科技投入 2 億美元資金建設(shè)，預(yù)計今年底量產(chǎn)，成為臺廠在大陸 12 寸廠最快量產(chǎn)的業(yè)者。

依照聯(lián)電規(guī)畫，預(yù)計 5 年內(nèi)投資 13.5 億美元，參股廈門聯(lián)芯 12 寸廠建設(shè)，該廠總投資額 62 億美元。項目投產(chǎn)后，將主攻大陸當?shù)刂械碗A手機晶片、面板驅(qū)動 IC，以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的嵌入式快閃記憶體、嵌入非揮發(fā)性記憶體等。

為擺脫每年自國外進口大量晶片的現(xiàn)況，近年來，大陸從中央到地方政府投資大量資金，加快對本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持與建設(shè)，并鼓勵境外業(yè)者以先進制程技術(shù)前來投資設(shè)廠。

以近期來看，就有多家業(yè)者開始進行建廠投入。譬如，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺積電在去年 12 月初即正式向投審會遞件，將赴江蘇南京設(shè)立 12 寸晶圓廠生產(chǎn) 16 奈米制程，今年初得到投審會通過。力晶則進駐安徽合肥，生產(chǎn)面板驅(qū)動 IC，廠房估計在 2017 年完工，初期月產(chǎn)能約 4 萬片。

大陸方面，近期最受人矚目的是今年 3 月底的湖北武漢新芯項目正式啟動，該項目由總投資達 240 億美元，產(chǎn)品方向為 3D NAND。
 

近期大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)線動態(tài)