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E拆解:三星 Galaxy S22+(下)

2022/09/05
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上一次我們看完了三星Galaxy S22+的拆解過(guò)程以及部分細(xì)節(jié)內(nèi)容,如上次所說(shuō),S22+在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上屬于中規(guī)中矩,沒(méi)有較為特別的地方。今天就來(lái)了解一下在器件的選擇以及芯片方案上會(huì)不會(huì)有什么特別之處吧!

上次說(shuō)到S22+的主板采用堆疊方式,堆疊的小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存和閃存區(qū)域,先來(lái)看看主板上與小板上的主要芯片。

▽主板1正面主要IC:

1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

2:Qualcomm-SM8450-AC-高通驍龍8 Gen1處理器芯片

3:Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB閃存芯片

4:Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

5:NXP-PCA9481-電池電芯

6:NXP-SN220-NFC控制芯片

▽主板1背面主要IC(下圖):

1:Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

2:Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

3:IDT-P9320S-無(wú)線(xiàn)充電收發(fā)芯片

4:Qualcomm- PM8450-電源管理芯片

5:Qualcomm- PM8350-電源管理芯片

▽主板2正面主要IC(下圖):

1:NXP- SR100T-超寬頻芯片

2: STMicroelectronics- LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片

▽主板2正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

2:Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

3:Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

4:Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片

5:Qualcomm-射頻功率放大器芯片

6:Skyworks-SKY58083-11-射頻前端模塊芯片

7:Broadcom-AFEM-9146-射頻前端模塊芯片

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

采用IDT P9320S無(wú)線(xiàn)充電芯片。超寬頻芯片為NXP的SR100T,WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。

器件方面,主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏,支持120Hz刷新率,型號(hào)為AMB655AY01。

后置1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭(f/1.75)+5000萬(wàn)像素廣角攝像頭(Samsung JN5 f/1.8)+1200萬(wàn)像素超廣角攝像頭(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖,前置1000萬(wàn)像素?cái)z像頭,光圈為f/2.2,支持自動(dòng)對(duì)焦。

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