封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
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sot684-30(D) HVQFN56,熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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