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sot1459-8 WLCSP42,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot1459-8 WLCSP42,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP42

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP (晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年12月3日

制造商封裝代碼 98ASA01726D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
RCNL25R0F05R0KTT 1 American Technical Ceramics Corp RC Network
暫無數(shù)據(jù) 查看
XFL4020-222MEC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Metal Composite-Core, SMD, 4040-20M, CHIP, 4040-20M

ECAD模型

下載ECAD模型
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63819-1500 1 Molex Tool And Machinery, Crimp Tool,
$416.53 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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