封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙面)
封裝類型描述代碼 HSOP32
封裝風(fēng)格描述代碼 HSOP(散熱片小外廓封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 8-3-2018
制造商封裝代碼 98ASA00894D
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sot1746-4 HSOP32,塑料材質(zhì),熱增強(qiáng)型小外廓封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙面)
封裝類型描述代碼 HSOP32
封裝風(fēng)格描述代碼 HSOP(散熱片小外廓封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 8-3-2018
制造商封裝代碼 98ASA00894D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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BTA41-800BRG | 1 | STMicroelectronics | 40A standard Triacs |
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$7.82 | 查看 | |
B82498F1472J000 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 4.7uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT |
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$1.34 | 查看 | |
EEETG1J470UP | 1 | Panasonic Electronic Components | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 47uF, Surface Mount, 3333, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.54 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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