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sot1591-3 HVQFN16，塑料材質(zhì)，熱增強型超薄四平面封裝

2023/04/25
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sot1591-3 HVQFN16，塑料材質(zhì)，熱增強型超薄四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角形)

封裝類型描述代碼 HVQFN16

封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN16

封裝風格描述代碼 HVQFN（熱增強型超薄四平面封裝；無引線）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面安裝）

發(fā)行日期 01-08-2018

制造商封裝代碼 98ASA00741D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
BTA41-800BRG 1 STMicroelectronics 40A standard Triacs

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B82498F1472J000 1 TDK Corporation 1 ELEMENT, 4.7uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT

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EEETG1J470UP 1 Panasonic Electronic Components Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 47uF, Surface Mount, 3333, CHIP, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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