TSOP (Thin Small Outline Package)封裝技術(shù)是一種常用于電子器件中的表面安裝技術(shù)，也被稱為薄型小外形封裝技術(shù)。

1.TSOP封裝的特點(diǎn)

TSOP封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：

• 體積小、重量輕、高效節(jié)能；
• 易于制造、成本低廉；
• 容易自動(dòng)化生產(chǎn)，方便集成化多功能設(shè)計(jì)；
• 良好的電氣性能和可靠性。

2.TSOP封裝和SOP封裝的區(qū)別

SOP (Small Outline Package)封裝技術(shù)是介于DIP(雙列直插式封裝)和QFP(矩形扁平封裝)之間的表面安裝封裝技術(shù)，而TSOP封裝則是在SOP封裝基礎(chǔ)上再次縮小。

與SOP封裝相比，TSOP封裝具有以下優(yōu)缺點(diǎn)：