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  • 正文
    • 1.TSOP封裝的特點(diǎn)
    • 2.TSOP封裝和SOP封裝的區(qū)別
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tsop封裝是什么意思 tsop封裝和sop封裝區(qū)別

2023/03/29
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TSOP (Thin Small Outline Package)封裝技術(shù)是一種常用于電子器件中的表面安裝技術(shù),也被稱為薄型小外形封裝技術(shù)。

1.TSOP封裝的特點(diǎn)

TSOP封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn):

  • 體積小、重量輕、高效節(jié)能;
  • 易于制造、成本低廉;
  • 容易自動(dòng)化生產(chǎn),方便集成化多功能設(shè)計(jì);
  • 良好的電氣性能和可靠性。

2.TSOP封裝和SOP封裝的區(qū)別

SOP (Small Outline Package)封裝技術(shù)是介于DIP(雙列直插式封裝)和QFP(矩形扁平封裝)之間的表面安裝封裝技術(shù),而TSOP封裝則是在SOP封裝基礎(chǔ)上再次縮小。

與SOP封裝相比,TSOP封裝具有以下優(yōu)缺點(diǎn):

對(duì)比項(xiàng) TSOP封裝 SOP封裝
外形尺寸 更小 較大
引腳數(shù)目 更少 較多
散熱效果 不如SOP封裝好 更好
電氣性能 和SOP封裝相當(dāng) 相當(dāng)或略優(yōu)
應(yīng)用領(lǐng)域 多用于嵌入式系統(tǒng)、便攜設(shè)備等場合 應(yīng)用范圍廣泛

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