隨著目前便攜式產(chǎn)品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使用0.65mm間距以下的BGA封裝，均使用了盲埋孔的設計工藝，那怎么在PCB設計當中是怎么運用盲埋孔的呢？你是否又知道他們PCB軟件中如何實現(xiàn)的呢？那我們本期直播一起來詳細了解下吧！

（1）盲埋孔是什么？它是怎么構成的

（2）AD21軟件中怎樣去設置和添加盲埋孔

（3）盲埋孔的BGA如何進行拉線扇出

（4）熟練的將這個操作運用至日后設計畫板中

（5）關于盲埋孔的技術答疑

講師介紹

鄭振宇，凡億教育創(chuàng)始人，Altium原廠特邀講師，在行業(yè)內有10多年的高速PCB設計經(jīng)驗，對高速互聯(lián)、高速DDR3DDR4EMIEMCSIPI等PCB設計處理有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗。著作有《Altium designer 19（中文版）電子設計速成實戰(zhàn)寶典》等多本書籍。

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