課程背景:
現(xiàn)階段,分工越來越細,一個人很難有掌握整個產品設計的機會。做好封裝是門學問,包括很多在職的PCB設計工程師,也都經常為做封裝頭疼傷腦。大企業(yè)的標準小企業(yè)執(zhí)行不了。本實戰(zhàn)公開課,以實戰(zhàn)演練的方式分享如何精準快設計好PCB封裝。
亮點介紹:
本直播課程從實際出發(fā)結合工藝,給在職工程師/在校師生精準快做好PCB封裝提供參考。
內容大綱:
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封裝基本構成? ?
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讀懂器件規(guī)格書
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規(guī)則封裝設計?
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不規(guī)則封裝設計
課程面向對象和涉及的應用領域:
在職或即將入職的電子工程師/硬件工程師/Layout工程師、或在校師生
學習過程中需要用到的工具軟件:
講師介紹:
Marco(葉學成)
研發(fā)經理
工作經歷:畢業(yè)于南開大學,16年以來一直從事電子行業(yè),先在中興任職硬件開發(fā)工程師4年,后在中小企業(yè)服務了近7年做過高級工程師與技術主管?,F(xiàn)任深圳市騰云教育科技有限公司(TendWin騰迎?教育)研發(fā)經理一職,主要從事方案開發(fā)、技術研究、技術分享。
專業(yè)技能:有16年通信與消費類、工控類電子產品設計經驗,主導與參與過研發(fā)項目近200個。對智能硬件電路設計、PCB設計、信號仿真、EMC測試與整改、有獨到的解、積累了豐富的實戰(zhàn)經驗。
直播福利:
中獎方式:直播期間抽獎
獎品:高效實用快速設計好PCB封裝視頻1套(3名)