JLSemi景略半導體(金陣微電子)受邀參加SAE 2022汽車計算與通信大會
2022年10月27日,聚焦下一代智能汽車的整車數(shù)字化架構的汽車計算與通信大會在上海召開,本次論壇由SAE(國際自動機工程師學會)牽頭舉辦,邀請來自上汽、吉利、福特、集度、華為、博世、聯(lián)合電子、毫末智行、東軟睿馳等整車和零部件廠商,中汽研、國汽智控、麥肯錫等行業(yè)領域專家,及諸多車載計算與通信的產業(yè)技術企業(yè)共同參與研討。 景略半導體作為國內行業(yè)領先的網絡和車載通信芯片企業(yè),應邀出席分享了基于車載全棧高速網絡如何助力整車電子電氣架構變革,與下游合作伙伴構建技術生態(tài)、推動差異化競爭優(yōu)勢的思考,并介