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軟件定義產(chǎn)品時代:沒有統(tǒng)一模型平臺,何談可持續(xù)創(chuàng)新?
“軟件定義產(chǎn)品”的趨勢,已經(jīng)從汽車行業(yè)向工業(yè)設備、醫(yī)療器械、航空航天等眾多傳統(tǒng)領域擴展。傳統(tǒng)模式下,產(chǎn)品功能在出廠時便已固化,用戶只能被動接受性能上限。而軟件定義產(chǎn)品模式下,通過將核心功能遷移至軟件層,使產(chǎn)品價值在一定程度上可以持續(xù)進化。
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中國本土MCU企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖(2025版)
過去一年,中國本土MCU市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。國內(nèi)廠商憑借持續(xù)的研發(fā)投入和精準的市場策略,不斷推動產(chǎn)品升級與應用拓展,在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下,國產(chǎn)MCU加速崛起,市場份額逐步擴大。 隨著技術的持續(xù)突破和市場需求的穩(wěn)步攀升,中國本土MCU產(chǎn)業(yè)已然迎來全新發(fā)展機遇。相信在各方力量的協(xié)同推動下,中國MCU產(chǎn)業(yè)將持續(xù)突破,不僅在國內(nèi)市場穩(wěn)居核心地位,更能憑借卓越實力在全球領域彰顯中國創(chuàng)造的卓
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Qorvo的“鐵三角”架構:連接、感知和電源管理基礎上,塑形智能未來
從Qorvo在Wi-Fi 8、UWB、電源管理三大領域的技術布局來看,其核心戰(zhàn)略直指智能世界的底層融合架構——通過高可靠連接、精準空間感知與電源管理的完整性技術,正在構筑起支撐萬物智聯(lián)時代的"鐵三角"。
- 本土電源管理芯片上市公司營收top10 | 2024年
- 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
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21:52 從政策和資本方向看人形機器人量產(chǎn)元年
李堅 1336
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12:12 元器件供應鏈管理數(shù)字化變革進行時
高揚 3054
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21:25 變則通,江波龍的一盤大棋
高揚 3.3萬
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業(yè)務調(diào)整給Nordic帶來哪些變化
在經(jīng)歷了2024年的CEO變更和產(chǎn)品架構變革后,物聯(lián)網(wǎng)低功耗技術領域的代表企業(yè)Nordic在2025年第一季度的最新財報可稱得上亮眼。Nordic財報顯示,2025年第一季度公司總收入為1.551億美元,同比2024年第一季度的7450萬美元增長了108%,環(huán)比2024年第四季度略增長3%。拋開去年第一季度的收入受到分銷商庫存調(diào)整的重大影響這一因素,Nordic公司在2025年第一季度的業(yè)績?nèi)允瞧?/div>
- 《元器件動態(tài)周報》——受益于AI推動,HBM&LDDDR5供不應求
- 格科微、思特威、韋爾股份(豪威):國產(chǎn)CIS三強誰在掉隊?
- 2025車規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)分析報告
- AI PC爆發(fā)前夜,高性能內(nèi)存如何突破性能天花板?
AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場,對內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊,將成為釋放 AI 巨大潛力的關鍵所在。- 決戰(zhàn)無線連接,藍牙技術聯(lián)盟如何把握中國市場?
- MCU革命!xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
PCM并非新技術,早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中,并且隨著汽車行業(yè)對于可靠性和可用性方面要求的不斷提升,PCM技術也在持續(xù)改進改進。當前,意法半導體的PCM已經(jīng)符合市場最嚴苛的汽車可靠性要求標準,在耐高溫方面,可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運行,符合AEC-Q100標準規(guī)定;在耐輻射能力方面,是同類產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的;在能效方面,即便在更惡劣工況下也能降低功耗;在技術成熟度方面,相較于后eFlash NVM技術,PCM已經(jīng)是成熟技術,開始制定相關標準化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術相比,意法半導體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標上的表現(xiàn)更好。- 世界芯片地圖——深圳(下)
- 大模型“內(nèi)卷”,打不過就加入——開發(fā)者從哪做起?
與其去參與大模型的“內(nèi)卷”,不如去做大模型應用開發(fā),因為大模型一般要和應用結合才能在各種場景落地,所以加入大模型應用開發(fā)賽道,可能是個人提升自我的有效途徑。- 《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟,復蘇標志顯現(xiàn)
- 與GPU共生進化,Supermicro液冷革命進入2.0時代
當NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時,數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進行中。Supermicro作為全球AI服務器龍頭,其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能,下半場則更注重能源效率。- 小米玄戒雙芯:中國智造的新起點
- 2024中國智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研報告
- 《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應收縮、價格高壓
- 從AT&S看全球PCB和半導體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領域,市場增長主要由AI和航天驅(qū)動,高端智能手機市場保持穩(wěn)定,但價格壓力持續(xù)存在,美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟,歐洲更為明顯,其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%,產(chǎn)量同比下降2%。 在半導體封裝載板領域,AI投資依然強勁,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷,2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場,盡管市場有需求,其中服務器領域出貨量同比增長17%,回到2022年水平,筆記本電腦領域出貨量同比增長3%,仍比2022年低10%,但由于價格下降,整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時,這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。