• 激光退火后 晶圓 TTV 變化管控

  摘要：本文針對激光退火后晶圓總厚度偏差（TTV）變化的問題，深入探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進、晶圓預處理以及檢測反饋機制等方面，提出一系列有效管控 TTV 變化的方法，為提升激光退火后晶圓質(zhì)量提供技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：激光退火；晶圓；TTV 變化；管控方法 一、引言 激光退火作為半導體制造中的關(guān)鍵工藝，在改善晶圓電學性能方面發(fā)揮著重要作用。然而，激光退火過程中產(chǎn)生的高熱量及不均勻的能量分布，易導致晶

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