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晶圓制造

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  • 全球半導(dǎo)體晶圓膜厚量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商匯總
    我第一份工作是在國(guó)內(nèi)某晶圓廠里做CVD工藝工程師，所以也接觸和使用過(guò)膜厚量測(cè)設(shè)備。當(dāng)時(shí)覺(jué)得光學(xué)膜厚量測(cè)的原理比較簡(jiǎn)單，技術(shù)難度不是很高但后來(lái)和行業(yè)專家交流以后，才知道真對(duì)各種類型的薄膜，要保證量測(cè)的精度，技術(shù)上也不是那么容易。尤其是下層薄膜也是透明膜時(shí)，薄膜間的界面的區(qū)分和處理也是難點(diǎn)...
    全球半導(dǎo)體晶圓膜厚量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商匯總
  • 什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）？
    一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“藍(lán)膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
    什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）？
  • wafer晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng) 厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量
    在先進(jìn)制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過(guò)WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)在線檢測(cè)，可減少其對(duì)芯片性能的影響。
  • 劃片（Wafer Saw）
    一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨(dú)立顆粒狀芯片的過(guò)程。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是把一整塊“蛋糕”精準(zhǔn)地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。
    劃片（Wafer Saw）
  • 晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割
    晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！