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芯片IP

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  • 芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解？
    在芯片行業(yè)里，IP 其實就是 IP 核，它就像是芯片里一個個功能齊全的 “小零件”。這些 “小零件” 是已經(jīng)設計成熟的電路模塊，比如負責計算的、處理數(shù)據(jù)的。它們可以被用在其他芯片設計里，就像搭樂高積木，現(xiàn)成的積木塊能直接拼到新作品里，這樣就能減少很多設計工作，縮短設計時間，還能提高芯片設計成功的概率。因為
    芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解？
  • CPU安全可靠認證不宜搞大鍋飯
    在之前的文章中，鐵流對國產(chǎn)CPU自主可控等級作了分類，從高到低可以分為四個等級。第一等級：自主指令集，自主設計核心IP。這類CPU采用自主指令集，核心IP自主研發(fā)，不僅不需要向外商購買技術授權，反而可以將自己的指令集和IP向國內外廠商授權。在IC設計上徹底杜絕了卡脖子問題。
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    2023/12/28
    CPU安全可靠認證不宜搞大鍋飯
  • 淺談國產(chǎn)CPU自主性的四個等級
    就國產(chǎn)處理器自主性而言，從高到低可以分為四個等級。第一等級：自主指令集，自主設計核心IP。這類CPU采用自主指令集，核心IP自主研發(fā)，不僅不需要向外商購買技術授權，反而可以將自己的指令集和IP向國內外廠商授權。在IC設計上徹底杜絕了卡脖子問題。
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    2023/12/26
    淺談國產(chǎn)CPU自主性的四個等級
  • Tenstorrent-Rapidus合作及其意義
    兩家初創(chuàng)公司能否通過合作，在全球AI市場掀起風暴？這是兩家半導體初創(chuàng)公司在日本尋求營造的“公眾形象”。此次合作涉及大量日本政府的資金。Rapidus，一家懷抱巨大抱負的日本初創(chuàng)代工廠，致力于設計和制造“全球最先進的邏輯半導體”，周四宣布與總部位于多倫多的加拿大AI初創(chuàng)公司Tenstorrent達成協(xié)議。
    Tenstorrent-Rapidus合作及其意義
  • 日本芯片巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？
    全球最大芯片IP公司ARM，終于上市了。第一天大漲25%，整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結果一個月不到，就跌破發(fā)行價，市值蒸發(fā)百億。ARM成立33年，賣了2500億顆芯片，幾乎所有手機里都會用到它，但它的收入只有臺積電的3.8%，英特爾的4.3%，高通的6.0%，英偉達的9.9%。它是一家成立于英國的日本公司，卻一直受美國的制約，成為限制華為等中國芯片公司的重要力量。它在移動互聯(lián)網(wǎng)的浪潮中戰(zhàn)勝了巨頭英特爾，現(xiàn)在卻遇到大客戶反水和弱小RISC-V的挑戰(zhàn)，中國更是在轉身離開。
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    2評論
    2023/11/02
    日本芯片巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？
  • 難啃的汽車芯片，需要更有力的芯片IP
    隨著汽車實現(xiàn)的功能越發(fā)復雜、傳感器越來越多，芯片與汽車的實時性、相依性將變得越來越強。一顆汽車芯片是如何煉成的？可以預見的是芯片 IP 廠商與主機廠、芯片廠商、軟件算法廠商的生態(tài)組合將影響智能汽車格局。對此，汽車之心與安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超、杰發(fā)科技產(chǎn)品市場總監(jiān)王璐有了一場深入的交流。
    難啃的汽車芯片，需要更有力的芯片IP
  • AI大潮下，Arm的機遇在哪里？
    近年來，Arm還在不斷開拓新的機遇。從初創(chuàng)公司到AMD和Apple等巨頭，許多公司已開始構建功能強大的高端Arm CPU內核的大型陣列，為云數(shù)據(jù)中心和PC制造完全基于Arm的巨型CPU。要評估傳統(tǒng)機遇和新機遇，我們必須提出兩個問題。首先，Arm如何從其產(chǎn)品中獲取收入？其次，Arm在這些領域的價值鏈中的參與度如何？
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    2023/09/13
    AI大潮下，Arm的機遇在哪里？
  • 芯片要滿足車規(guī)認證，前提是“IP”也行
    據(jù)財聯(lián)社報道，芯原股份在接受國內機構調研時表示，在汽車電子領域，公司從智慧座艙到自動駕駛領域均有布局，同時正有計劃地進行自有半導體IP的車規(guī)級認證。 在芯片行業(yè)，IP除了知識產(chǎn)權也常被用來指代IP核。IP核即芯片設計中預先設計并驗證好的功能模塊，該模塊可以應用于其他芯片設計項目中，從而減少開發(fā)成本、縮短設計周期，加快產(chǎn)品上市。 全球半導體IP領域，ARM、Synopsys、Cadence等十大廠商
  • RISC-V IP 核異軍突起，誰將拔得頭籌？
    《電子工程專輯》分析師團隊于 2021年12月底至2022年4月7日進行了中國IC設計公司調查活動，這已是該活動的第21個年頭。
  • 市場下行細分需求凸顯，安謀科技自研IP助力產(chǎn)業(yè)突圍
    7月6日，安謀科技新品發(fā)布會受到了業(yè)界的廣泛關注。發(fā)布的新品聚焦超高清視頻、智能家居、汽車等國內信息消費的重要場景，意味著安謀科技立足本土創(chuàng)新，持續(xù)豐富自研IP產(chǎn)品矩陣，與國內市場需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)實現(xiàn)更加緊密的耦合。
  • 芯片IP機遇大爆發(fā)，安謀科技或將成為“領跑者”
    我國半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，AI、5G、自動駕駛等新興方向推動著產(chǎn)業(yè)的快速升級；但與此同時，我國發(fā)展半導體仍面臨著關鍵環(huán)節(jié)無法自給的現(xiàn)狀，提升國產(chǎn)化率成為重要的時代命題。
  • Chiplet技術帶來的新“四化”
    異構集成，Chiplet，系統(tǒng)空間，功能密度，新四化，IP芯片化、集成異構化、集成異質化、IO增量化，EDA工具。
  • 軟銀斷“臂”
    提起 ARM，如果非科技從業(yè)者，估計第一反應是：胳膊。
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    2020/08/15

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