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蝕刻因子

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  • 蝕刻因子
    蝕刻因子（Etch Factor）是在印刷電路板（PCB）制造過(guò)程中用于描述材料蝕刻速率的參數(shù)。它表示蝕刻過(guò)程中被去除的材料與所需蝕刻深度之間的比例關(guān)系。蝕刻因子對(duì)于控制蝕刻工藝和確保PCB質(zhì)量至關(guān)重要。了解蝕刻因子的概念和計(jì)算方法可以幫助制造商優(yōu)化蝕刻過(guò)程，以達(dá)到所需的精度和性能。
    1.6萬(wàn)
    2023/06/30
  • 蝕刻因子越大越好嗎 蝕刻因子是反映了什么
    蝕刻因子是指刻蝕過(guò)程中每單位時(shí)間內(nèi)去除的材料厚度與初始材料厚度之比。常用于評(píng)價(jià)刻蝕工藝的加工能力和加工精度。但并非蝕刻因子越大越好，因?yàn)榇蟮奈g刻因子可能會(huì)導(dǎo)致表面不平整、粗糙或者形狀出現(xiàn)偏差等問(wèn)題。