• 蝕刻因子

  蝕刻因子（Etch Factor）是在印刷電路板（PCB）制造過程中用于描述材料蝕刻速率的參數。它表示蝕刻過程中被去除的材料與所需蝕刻深度之間的比例關系。蝕刻因子對于控制蝕刻工藝和確保PCB質量至關重要。了解蝕刻因子的概念和計算方法可以幫助制造商優(yōu)化蝕刻過程，以達到所需的精度和性能。

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  1.6萬

  2023/06/30

  蝕刻因子
• 蝕刻因子越大越好嗎 蝕刻因子是反映了什么

  蝕刻因子是指刻蝕過程中每單位時間內去除的材料厚度與初始材料厚度之比。常用于評價刻蝕工藝的加工能力和加工精度。但并非蝕刻因子越大越好，因為大的蝕刻因子可能會導致表面不平整、粗糙或者形狀出現(xiàn)偏差等問題。

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  2022/12/27

  蝕刻因子

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