• 2017年10nm芯片大戰(zhàn)預(yù)演，驍龍835/Exynos8895/Helio X30/蘋果A11/麒麟970結(jié)局很明顯？

  其實手機(jī)性能才是它的靈魂，今天所要說的主角就是高通驍龍835、三星Exynos8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30、麒麟970和蘋果A11。這些都是今年已經(jīng)登場和即將登場的手機(jī)處理器王者。

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  2017/07/20

  高通 處理器
• 聯(lián)發(fā)科Helio X30無法承受之重，今年要被10nm芯片玩死？

  手機(jī)芯片競爭慘烈，聯(lián)發(fā)科效仿蘋果、三星、高通、華為轉(zhuǎn)戰(zhàn)10納米工藝，沒想到卻給自己挖了一個大坑。市場傳出，臺積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來都沒有虧損聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片部門，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。

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  2017/03/10

  芯片 聯(lián)發(fā)科
• 不把小米自研芯片放在眼里？聯(lián)發(fā)科哪來的自信

  在本次MWC展上，聯(lián)發(fā)科展示了高端芯片Helio X30。而巧的是，這個時間在北京，小米也將發(fā)布其自主品牌的芯片。

  與非網(wǎng)記者

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  2017/03/01

  芯片 聯(lián)發(fā)科
• 說好的Helio X30處理器高端手機(jī)夢，聯(lián)發(fā)科還要靠它玩轉(zhuǎn)車聯(lián)網(wǎng)和AI？

  世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。

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  2017/02/21

  臺積電 處理器
• Helio X23/27充當(dāng)先頭部隊，聯(lián)發(fā)科X30其實藏有產(chǎn)能危機(jī)？

  聯(lián)發(fā)科宣布高端Helio 系列再添X23、X27生力軍，強(qiáng)打效能提升20%，也可支援雙鏡頭功能。這2款升級版芯片仍停留在20nm，產(chǎn)業(yè)多視為明年10nm X30問世前的過渡期產(chǎn)品。

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  2016/12/02

  臺積電 聯(lián)發(fā)科
• 聯(lián)發(fā)科X30/麒麟970在同一水準(zhǔn)？華為海思表示不服

  高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進(jìn)的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來說驍龍830依然居于領(lǐng)先位置，而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢體現(xiàn)在哪里呢？

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  2016/12/01

  聯(lián)發(fā)科 海思
• 驍龍830被三星10nm拖后腿？聯(lián)發(fā)科Helio X30恐成最大贏家

  媒體報導(dǎo)，高通已提前將10納米轉(zhuǎn)回臺積電（2330），不過，外資出具最新報告指出，高通10納米轉(zhuǎn)回可能性低，三星10奈米產(chǎn)能仍足以支撐高通S830和自家S8獵戶座處理器，因此預(yù)計要到2018年7奈米才會回到臺積電。

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  2016/10/19

  臺積電 高通
• 聯(lián)發(fā)科：Helio X30助我實現(xiàn)高端夢

  5月初，英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進(jìn)展，英特爾終于選擇了放棄。

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  2016/06/13

  英特爾 mtk

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