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MPU

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MPU(Memory Polyvinyl Unit)名稱為記憶乙烯聚合物單元。硬度范圍寬（55HA-90HD）、高透明、耐天候、耐腐蝕，柔韌性好，在精密防護(hù)（射電望遠(yuǎn)鏡表面防護(hù)）、醫(yī)療器械、化工設(shè)備、戶外廣告、服裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，相對(duì)TPU材質(zhì)具有更好的經(jīng)濟(jì)性和易加工性。還可以彌補(bǔ)和替代通過(guò)高比例增塑劑添加制成的軟性PVC可能產(chǎn)生的增塑劑遷移、油分析出所產(chǎn)生的黃變、龜裂的可能性。從而滿足越來(lái)越多領(lǐng)域的表面防護(hù)和環(huán)保要求。

MPU(Memory Polyvinyl Unit)名稱為記憶乙烯聚合物單元。硬度范圍寬（55HA-90HD）、高透明、耐天候、耐腐蝕，柔韌性好，在精密防護(hù)（射電望遠(yuǎn)鏡表面防護(hù)）、醫(yī)療器械、化工設(shè)備、戶外廣告、服裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，相對(duì)TPU材質(zhì)具有更好的經(jīng)濟(jì)性和易加工性。還可以彌補(bǔ)和替代通過(guò)高比例增塑劑添加制成的軟性PVC可能產(chǎn)生的增塑劑遷移、油分析出所產(chǎn)生的黃變、龜裂的可能性。從而滿足越來(lái)越多領(lǐng)域的表面防護(hù)和環(huán)保要求。收起

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  • 技術(shù)干貨丨內(nèi)置大容量?jī)?nèi)存MPU、提升人機(jī)界面（HMI）用戶體驗(yàn)
    隨著HMI應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展、HMI市場(chǎng)持續(xù)推動(dòng)著用戶體驗(yàn)的升級(jí)與自動(dòng)化進(jìn)程的發(fā)展。這催生了市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)系統(tǒng)的強(qiáng)烈需求、因此基于顯示屏的應(yīng)用系統(tǒng)亟需提升其功能和性能、例如實(shí)時(shí)繪圖、流暢動(dòng)畫和USB攝像頭圖像捕獲。內(nèi)置高速大容量?jī)?nèi)存且具備MCU級(jí)易用性的微處理器（MPU）、正在市場(chǎng)上受到日益關(guān)注。內(nèi)置128MB DDR3L SDRAM內(nèi)存并兼容雙層PCB設(shè)計(jì)封裝的瑞薩電子RZ/A3M MPU是以合理的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)流暢動(dòng)畫和高質(zhì)量HMI的理想解決方案。
    909
    05/30 14:08
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  • 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU：需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓
    2025年ASIC/MCU/MPU市場(chǎng)在AI紅利與地緣風(fēng)險(xiǎn)間博弈，呈現(xiàn)“需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓”的三重特征，企業(yè)需“敏捷供應(yīng)鏈+技術(shù)壁壘”雙輪驅(qū)動(dòng)破局，在技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈韌性和成本控制間找到平衡，才能在動(dòng)蕩中把握增長(zhǎng)機(jī)遇。
    1976
    05/22 11:10
    《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU：需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓
  • Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品
    PolarFire Core 器件價(jià)格降低30%，同時(shí)保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性 當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。
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  • Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求
    人工智能（AI）的快速發(fā)展正在變革數(shù)據(jù)中心，催生對(duì)高性能、安全、可靠及創(chuàng)新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過(guò)開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心連接、存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù)，以滿足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合，助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來(lái)的可擴(kuò)展性、安全
    Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合，以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求
  • 恩智浦發(fā)布第三代成像雷達(dá)處理器，可支持L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛
    恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）發(fā)布采用16納米FinFET技術(shù)的新一代S32R47成像雷達(dá)處理器，進(jìn)一步鞏固公司在成像雷達(dá)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力。S32R47系列是第三代成像雷達(dá)處理器，性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍，同時(shí)改進(jìn)了系統(tǒng)成本和能效。結(jié)合恩智浦的毫米波雷達(dá)收發(fā)器、電源管理和車載網(wǎng)絡(luò)解決方案，S32R47系列滿足ISO26262 ASIL B
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