近期，我國半導體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關企業(yè)表現各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場，中國半導體行業(yè)將延續(xù)“技術突破+政策驅動+需求分化”的發(fā)展主線。

記者聚焦半導體設備、晶圓代工、封裝測試、存儲芯片等半導體行業(yè)重點領域，透過眾多相關企業(yè)一季度業(yè)績表現、下一步動作和未來展望，對中國半導體行業(yè)今年下半場的走勢略窺一二。

半導體設備：未來幾年都將處于上升通道

2025年，我國半導體設備行業(yè)在政策支持、技術創(chuàng)新與市場需求的多重因素驅動下，呈現顯著的結構性增長與分化態(tài)勢。今年第一季度，中國半導體設備企業(yè)在營收規(guī)模、利潤增長、研發(fā)投入、產品布局等方面各有看點。

來源：《中國電子報》根據公開數據整理

頭部企業(yè)中，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的營收和凈利潤均實現雙位數增長。其中，北方華創(chuàng)得益于刻蝕設備、薄膜沉積設備等新產品技術突破及成熟產品市場份額提升，一季度營收達到82.06億元；中微公司得益于產品競爭力提升、市場需求增加以及銷售收入增長，一季度營收21.73億元，此外其研發(fā)速度顯著加快，一季度研發(fā)投入6.87億元，同比增長90.53%；盛美上海由于主營業(yè)務收入和毛利增長，實現歸母凈利潤2.46億元，同比大幅增長207.21%。

除了頭部企業(yè)，多家科創(chuàng)板上市企業(yè)的表現也印證了半導體設備行業(yè)高景氣度的態(tài)勢延續(xù)，其中京儀裝備一季度營收同比增幅達54.23%，實現了連續(xù)3年營收上漲。

不過，在凈利潤方面，12家科創(chuàng)板半導體設備企業(yè)，僅有6家實現同比增長，有4家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化現象較為嚴重。而造成“增收不增利”的主要原因在于研發(fā)投入增加和產品驗證過程成本較高。

2025年下半年，半導體設備盡管面臨產業(yè)鏈波動的影響，但本土企業(yè)在成熟制程發(fā)展、新興技術領域突破以及產業(yè)鏈協同等方面取得重要進展，市場整體正處于上升通道，企業(yè)有望通過擴大市場份額實現進一步發(fā)展。

中微公司董事長尹志堯表示，公司研發(fā)新產品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設備，現在只需兩年或更短時間就能開發(fā)出有競爭力的新設備，并順利進入市場，公司有望在未來幾年更大規(guī)模地推出新產品。北方華創(chuàng)則在一季度業(yè)績說明中指出，未來幾年國內半導體設備行業(yè)預計將繼續(xù)保持增長趨勢。公司2025年一季度新增訂單保持良好趨勢，半導體設備業(yè)務未來的毛利率和凈利率將保持穩(wěn)定。此外，盛美上海對全年營收作出了良好的預期，預計2025年全年的營收將在65億元至71億元之間。

晶圓代工：在挑戰(zhàn)中探尋發(fā)展新機

2025年一季度國內主要晶圓代工廠商整體業(yè)績表現良好。目前，國內晶圓代工行業(yè)呈現結構性復蘇態(tài)勢，頭部企業(yè)持續(xù)推動產業(yè)鏈本土化配套，但在全球市場競爭力、盈利質量等方面仍需不斷突破。

來源：《中國電子報》根據公開數據整理

今年一季度，頭部晶圓代工企業(yè)表現有所分化。中芯國際迎來了一季度歷史同期最佳業(yè)績，營收163.01億元，同比增長29.4%；歸母凈利潤13.56億元，同比大幅增長166.5%，不過其收入增長不及此前發(fā)布的業(yè)績指引。晶合集成實現營收、利潤雙豐收，一季度營收25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤為1.35億元，同比增長70.92%。與此同時，華虹半導體收入增長，但盈利壓力凸顯：一季度營收39.13億元，同比增長18.66%；歸母凈利潤為2276.33萬元，同比下降89.73%；總體產能利用率為102.7%，同比增長11個百分點。芯聯集成一季度營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，雖然同比減虧24.71%但尚未扭虧。

中芯國際聯合CEO趙海軍在業(yè)績說明會上表示，業(yè)績增長主要受益于國際形勢變化引起的客戶提拉出貨、國內以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產品需求上升，以及工業(yè)與汽車產業(yè)觸底補貨。不過，由于工廠生產性波動，一季度后半部平均銷售單價下降，導致收入未能達到指引預期，這個影響會延續(xù)到二季度。

華虹總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示，華虹制造項目的產能爬坡進度符合預期，對公司接下來的收入增長、產品組合優(yōu)化及核心競爭力的提升都具有積極意義。市場方面，下游需求與競爭格局亦基本延續(xù)2024年下半年以來的走勢。但隨著近期國際環(huán)境和相關政策的變化，整個半導體行業(yè)在客戶需求、采購成本、產業(yè)鏈格局等方面都會面臨較大的不確定性。

接下來，國內晶圓代工市場發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，企業(yè)圍繞技術路徑、細分市場拓展、產業(yè)鏈協同進行積極探索。

“我們要提升應變和抵抗風險的能力，最主要還是保持定力，做好本業(yè)，做好當下。”趙海軍表示，在今年新的市場因素出現后，二季度基本面相比一季度沒有太大變化，客戶都在沉著應對，公司產能利用率繼續(xù)保持飽滿狀態(tài)。公司已經看到各行業(yè)，包括工業(yè)與汽車領域觸底反彈的積極信號，產業(yè)鏈在地化轉換也繼續(xù)走強，更多晶圓代工需求回流本土。白鵬表示，華虹半導體將堅守自身定力，持續(xù)加快有效產能擴張，增強研發(fā)能力，積極開拓市場機遇，深化降本增效，精益管理可能出現的供應鏈擾動，在降低風險的同時提升業(yè)績。

“把握不確定性中的確定性”。芯聯集成表示，公司通過深化新能源、智能化技術布局，緊抓內需擴張和全球合作新機遇，實現營收規(guī)模與盈利質量的同步提升。晶合集成表示，2025年公司將整合資源，積極開拓境外市場，實現市場多元化，爭取獲取更多國際新客戶，提升公司在晶圓代工領域的市場份額，為公司持續(xù)發(fā)展提供新的增長點。

半導體封測：多重疊加因素驅動市場持續(xù)向好

2025年，半導體封測行業(yè)在技術升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素的影響下，發(fā)展勢頭更為迅猛。一季度，無論是封測大廠還是細分領域廠商均在營收或利潤上實現增長，而人工智能、汽車電子等成為驅動行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。

來源：《中國電子報》根據公開數據整理

一季度，長電科技、通富微電、華天科技這三家封測大廠延續(xù)了良好的增長勢頭，營收同比增速均為雙位數。不過，從盈利情況來看，三家企業(yè)表現出現分化，長電科技和通富微電的歸母凈利潤分別為2.03億元、1.17億元，同比增速分別為50.39%、2.94%；華天科技由于證券投資虧損和金融資產公允價值減少導致歸母凈利潤由盈轉虧，為-1852.86萬元。此外，多家細分領域的封測企業(yè)表現突出：CIS晶圓級封裝企業(yè)晶方科技、先進封裝領域的甬矽電子、存儲半導體封測企業(yè)深科技、顯示驅動封測企業(yè)匯成股份等多家企業(yè)均給出了營收、利潤雙增長的成績單；同時，也有部分封測廠商出現了增收不增利的情況。

展望2025年下半場，業(yè)界分析認為，需求持續(xù)增長的AI和新能源汽車等新興領域依舊是關鍵驅動力。長電科技在業(yè)績說明會上指出，2025年人工智能繼續(xù)引領半導體市場的增長。存儲、通信、汽車工業(yè)等主要領域的需求逐步復蘇。在技術驅動的新一輪上行周期與應用市場逐步復蘇的疊加影響下，整體封測市場向好發(fā)展。短期來看，國內不斷出臺促進消費的政策，終端需求在快速釋放，客戶的訂單明顯增長。

另一方面，目前，半導體市場對高性能的先進封裝有巨大的需求，而這也是大部分封測企業(yè)都在積極布局的重要方向，相關企業(yè)有望從中持續(xù)受益。通富微電表示，公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能；還通過布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術去形成差異化競爭優(yōu)勢。甬矽電子表示將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。長電科技表示，隨著前期正在布局的先進封裝的技術和產能逐漸釋放，未來幾年公司在先進封裝領域表現有望優(yōu)于整個市場平均水平。

存儲芯片：市場逐步回暖，望向高附加值領域

2025年，存儲芯片行業(yè)景氣逐步復蘇，但相關企業(yè)業(yè)績表現分化顯著。從一季度整體數據來看，多數國內存儲芯片上市公司面臨盈利增長壓力，但在國際三大原廠產能向更高性能存儲芯片傾斜的趨勢下，利基型存儲產品率先出現回暖跡象。

來源：《中國電子報》根據公開數據整理

一季度，存儲價格仍未反彈，企業(yè)盈利整體承壓。受全球宏觀經濟環(huán)境影響，存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點。受此影響，多數企業(yè)的盈利增長面臨壓力。在記者統計的十家存儲芯片相關上市公司（包含存儲芯片、存儲控制芯片、存儲模組）中，營收、歸母凈利潤皆為正且均實現同比增長的企業(yè)僅有兆易創(chuàng)新、瀾起科技、聚辰股份這三家，而營收同比下滑的企業(yè)有4家，凈利潤虧損企業(yè)有3家，凈利潤同比下降企業(yè)有5家。

不過，存儲行業(yè)雖然一季度景氣不振，但從3月底開始，利基型產品隨著庫存水位的降低，價格已出現改善跡象。

兆易創(chuàng)新董事、副總經理胡洪也業(yè)績會上指出，受到大廠拋售生命周期尾部利基型產品的影響，一季度利基型DRAM總體上處于競爭相對激烈的局面，收入同比出現小幅下降。但3月以來，行業(yè)涌現出一些邊際改善的跡象，特別是以D48Gb、LPD4等產品為代表的一些利基型產品，價格已經有所回升。東芯股份則指出，目前來看上半年利基存儲產品的價格預計會較為穩(wěn)定，下半年隨著各個終端需求的逐步修復，有望看到價格端的逐步好轉。

結合庫存消化進程和下游需求，預計存儲行業(yè)將逐步回暖。北京君正表示，從全球市場角度來看，存儲芯片的收入更能反映全球市場的情況，預計2025年全球市場將從2024年的壓力中逐漸恢復，特別是汽車行業(yè)有望呈現上升趨勢。預計行業(yè)市場不會出現爆發(fā)性增長，而是逐漸恢復。

對于存儲企業(yè)來說，接下來AI仍是拉動下游需求的主力動能。江波龍表示，展望2025年，云服務提供商對AI硬件的持續(xù)投資，將推動對高性能計算和存儲硬件的需求，服務器領域的高速、大容量存儲產品需求仍有望保持增長。此外，在終端領域，除了繼續(xù)被存儲芯片企業(yè)視為高附加值市場的AI手機、AI PC，AI眼鏡等可穿戴設備也受到多家存儲企業(yè)關注。聚辰股份表示，來自AI眼鏡等可穿戴智能設備的需求量持續(xù)增加，有望為公司工業(yè)級EEPROM業(yè)務打開新的市場空間。佰維存儲給出預測，2025年公司面向AI眼鏡產品收入有望同比增長超過500%。

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作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨