根據(jù)天眼查上的信息，DPU領(lǐng)軍企業(yè)中科馭數(shù)近日完成了B+輪融資，融資金額未披露。投資方為華控基金、國新融智、光谷科創(chuàng)投等。

中科馭數(shù)（北京）科技有限公司成立于2018年，專注于DPU芯片的研發(fā)設(shè)計，是國家專精特新小巨人企業(yè)，至今已經(jīng)開展了三代DPU芯片的研發(fā)迭代，是DPU研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)，已經(jīng)牽頭和參與三十余項(xiàng)DPU標(biāo)準(zhǔn)。自主研發(fā)的DPU系列產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于超低時延網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)處理、5G邊緣計算、高速存儲等場景。

中科馭數(shù)創(chuàng)始人：?鄢貴海，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員，博士生導(dǎo)師，2005年7月本科畢業(yè)于北京大學(xué)電子信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，獲電子學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位和計算機(jī)軟件工程理學(xué)學(xué)士雙學(xué)位；2011年1月研究生畢業(yè)于中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所，獲得計算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)工學(xué)博士學(xué)位。

目前，中科馭數(shù)已推了三代DPU芯片：

K1芯片：實(shí)驗(yàn)性原型芯片，2019年流片，55nm工藝。?聚焦數(shù)據(jù)面處理，支持基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)卸載，但I(xiàn)/O能力較弱，未達(dá)到完整DPU定義（需具備網(wǎng)絡(luò)、存儲、控制面協(xié)同）。

K2芯片：2022年成功流片，是國內(nèi)首顆ASIC形態(tài)的DPU芯片，采用28nm工藝，支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬，時延低至1.2微秒。

K2 Pro芯片：2024年6月發(fā)布，28nm工藝，國內(nèi)首顆量產(chǎn)的全功能三代DPU芯片，性能進(jìn)一步提升。K2 Pro芯片的包處理速率翻倍至80Mpps，最高支持200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。

此外，它還集成了網(wǎng)絡(luò)卸載、流表卸載、存儲卸載及RDMA網(wǎng)絡(luò)卸載等多類型硬件卸載引擎，復(fù)雜服務(wù)網(wǎng)格性能從400微秒降至30微秒以內(nèi)。通過PPP、NP內(nèi)核及P4可編程架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與同構(gòu)算力、異構(gòu)算力靈活擴(kuò)展。

搭載于6款DPU卡（SWIFT、FlexFlow等），覆蓋超低時延網(wǎng)卡、智能網(wǎng)卡等。

K3/K4芯片：規(guī)劃中的下一代產(chǎn)品，預(yù)計分別于2025和2026年發(fā)布，性能和工藝等會有大幅提升。

作為銜接硬件和上層應(yīng)用的橋梁，DPU基礎(chǔ)軟件是決定硬件是否好用的基礎(chǔ)，中科馭數(shù)的自研軟件開發(fā)平臺HADOS已全新升級到3.0版本。

目前，HADOS已突破萬卡級別的落地部署，適配了8款CPU平臺以及10大主流操作系統(tǒng)，成為業(yè)內(nèi)適配最完全、最具競爭力、在國內(nèi)實(shí)際落地部署最多的DPU軟件平臺之一。

在行業(yè)應(yīng)用上，已經(jīng)有金融、電信、能源、科研、云數(shù)據(jù)中心等多個行業(yè)在內(nèi)的數(shù)十家用戶部署使用HADOS平臺，如HADOS的超低時延協(xié)議棧結(jié)合馭數(shù)的DPU，成為了業(yè)界超低延遲的標(biāo)桿，在國內(nèi)的證券交易等時延敏感場景批量落地使用。

目前，國內(nèi)的DPU芯片賽道也是比較擁擠，至少有十幾家公司和企業(yè)：中科馭數(shù)、芯啟源、云豹智能、云脈芯聯(lián)、星云智聯(lián)、大禹智芯、益思芯科技、北中網(wǎng)芯、星融元、中興、阿里云CIPU、華為等。

未來如果融資環(huán)境不好，且面臨制裁限制的話，應(yīng)該只有一些頭部公司和大型云廠商背景的公司可以順利突圍。而其他公司可能會面臨著落地困難，經(jīng)營和發(fā)展困難的境地。