最近這幾年，網(wǎng)上關于華為昇騰的討論很多，關注熱度也很高。

我們經(jīng)常說的昇騰，其實有兩層定義。

一層是狹義的定義，特指華為昇騰芯片。

另一層是廣義的定義，是指圍繞昇騰芯片的整個全棧計算生態(tài)。既包括硬件，也包括軟件、算法以及應用服務。

來自《昇騰計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》

今天這篇文章，小棗君主要說說昇騰芯片和硬件體系。

█ 昇騰芯片的演進

昇騰（Ascend）芯片是華為（海思）自研的、專門面向高性能AI計算的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）芯片。

現(xiàn)在AI浪潮風起云涌，到處都在搞AI大模型，還有AI應用落地。這些工作涉及到巨量的AI訓練和推理計算需求，就會用到昇騰這樣的AI芯片。

昇騰的對標對象，毫無疑問就是英偉達的GPU系列。

因為眾所周知的原因，英偉達的GPU對我們禁售（現(xiàn)在連閹割版的H20都不賣給我們了），所以，昇騰作為國產(chǎn)AI芯片，就發(fā)揮了重要的替代作用，也迎來了巨大的市場機遇。

昇騰芯片是一個大系列，主要包括昇騰310和昇騰910兩個子系列。

在2018年的華為全聯(lián)接大會上，華為輪值CEO徐直軍首次闡述了他們的AI戰(zhàn)略，并正式公布了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片。當時，實體展示的，是昇騰310。

一年后，2019年8月，華為又正式推出了昇騰910。

昇騰310是SoC小芯片，和我們手機芯片差不多，只有指甲蓋那么大，功耗僅有8W。

它集成了多個運算單元，包括CPU（8個ARM A55 Core）、AI Core、數(shù)字視覺預處理子系統(tǒng)等，主要面向邊緣計算與低功耗終端，以完成AI推理任務為主。

AI Core是計算核心，采用了華為自研的達芬奇（DaVinci）架構，復雜執(zhí)行矩陣、向量、標量計算的算子任務。CPU負責非矩陣類復雜計算。

昇騰310架構

根據(jù)海思官網(wǎng)的披露，昇騰310的FP16算力為8TOPS，INT8算力為16TOPS，采用12nm工藝制造。

昇騰910是大芯片，和我們的掌心差不多大，功耗在300W以上，主要面向云端高性能計算。它的算力更強，既能用于AI推理任務，也能用于AI訓練任務。

華為早期發(fā)布的昇騰910，其實應該算是910A。

當時，因為華為還沒有被完全禁售，所以910A仍然采用了臺積電的7nm增強版EUV工藝。

芯片內(nèi)建了32顆達芬奇Max核心（達芬奇核心分為Max/Lite/Tiny三種，Max最完整），支持混合精度計算（FP16/FP32/INT8），F(xiàn)P16算力為256TFOPs，最大功耗350W（一開始說是350W，后來變成了310W）。

2020年華為被列入實體清單后，臺積電那邊的先進工藝就用不了。于是，華為與中芯國際（SMIC）合作，采用他們的N+1工藝（等效7nm），推出了910B。

910B優(yōu)化了架構設計，提升了能效比，芯片尺寸為21.32mm×31.22mm，F(xiàn)P16算力約320TFLOPS，INT8算力約640TOPS。顯存為64GB HBM2e，顯存帶寬400GB/s。

910B也分為B1/B2/B3。910B3引入了HBM3e內(nèi)存，帶寬提升至1.2TB/s，支持萬億參數(shù)模型訓練。

最近這兩年，華為又推出了昇騰910C。

昇騰910C采用中芯國際的7nm（N+2）工藝，晶體管數(shù)量達到530億。

910C采用了類似B200的雙die封裝設計（將兩顆獨立的芯片die分別放置在各自的中介層，再通過有機基板將兩個中介層連接起來），通過把兩顆昇騰910B整合到一起，實現(xiàn)了性能的提升。

這種封裝方式雖然在芯片間互聯(lián)帶寬上可能低于英偉達的先進封裝方案，但具有更低的成本、更高的良率以及更快的量產(chǎn)速度。

業(yè)界估測，910C在FP16精度下的單卡算力能達到800TFLOPS左右，大概是英偉達H100芯片（2022年推出）的80%。

值得一提的是，910C的芯片邏輯面積大約比H100多60%。這意味著910C在架構效率和設計優(yōu)化方面， 與H100依然存在差距。

910C的HBM高帶寬內(nèi)存仍然來自海外廠商（國內(nèi)DRAM制造商長鑫存儲HBM2e相關技術還需要再等等）。芯片的整體國產(chǎn)化比例據(jù)說已經(jīng)達到90%以上。

910C的各方面參數(shù)以及進展信息都比較神秘。

根據(jù)網(wǎng)絡上的不可靠信息，910C于2024年四季度推出樣片，2025年一季度開始量產(chǎn)，目前已經(jīng)處于大規(guī)模出貨階段，全年銷量大概在70-80萬顆。

也有不可靠消息指出，2024年910B的出貨量約四十萬張，今年910B出貨量可能與去年持平或略低（約30萬張），而910C的出貨量預計可能超過40萬張。因此，華為今年910B+910C的整體出貨量可能是70-100萬張。

出貨量和產(chǎn)能也有很大關系。中芯國際N+2工藝良率去年只有20%，今年據(jù)說已經(jīng)達到40-50%，分配給910C的產(chǎn)能貌似是2.6萬片晶圓/月（數(shù)據(jù)不靠譜，僅供參考，與我無關）。

價格方面，910B的均價據(jù)說大約是11萬/片，910C可能是18-20萬/片。網(wǎng)上很多文章說910C價格是1800美元，我覺得不靠譜。相比之下，英偉達H100的市場價格，大約是2.5-3萬美元/張。

值得一提的是，華為前段時間推出的CloudMatrix 384超節(jié)點，由384顆昇騰910C芯片構建，系統(tǒng)性能比英偉達的GB200 NVL72更強。

這屬于典型的“群毆”模式。雖然單芯片的性能打不過，但通過系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，組成更大規(guī)模的集群，也能一定程度彌補差距，滿足算力需求。

在連接方面，需要提一下華為自研的HCCS高速互連接口。

昇騰910集成了HCCS、PCIe 4.0和RoCE v2接口，可以靈活高效地實現(xiàn)橫向擴展（Scale Out）和縱向擴展（Scale Up）。

HCCS對標的是英偉達的NVLINK，能夠給內(nèi)核、設備、集群提供系統(tǒng)內(nèi)存的一致訪問。在單一鏈路的單向/雙向互聯(lián)帶寬上，HCCS有顯著優(yōu)勢，可以有效提升多個Al芯片協(xié)同訓練的能力。

910C之后，據(jù)說還有910D，采用5nm制程，4Die封裝，支持FP8。今年5-6月份回片，預期2026Q2-Q3大規(guī)模量產(chǎn)。這個消息的來源不可靠，同樣僅供參考。

再往后，華為可能就會推出昇騰920系列，采用下一代工藝，更先進制程，努力縮小和英偉達的差距。

哦，對了，差點忘了說，華為除了昇騰310和910之外，其實還有昇騰610。

昇騰610也稱為MDC610，是智能駕駛芯片，用于華為自己的智能駕駛平臺（MDC）。根據(jù)資料顯示，昇騰610采用了7nm制程，AI算力達到200TOPS@INT8或100TFLOPS@FP16，目前已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

█ 昇騰硬件體系

基于昇騰芯片，華為開發(fā)了AI算力板卡、服務器、集群等一系列硬件產(chǎn)品，如下圖所示：

這些硬件覆蓋了邊緣推理、云端推理、云端訓練三大場景，可以滿足不同行業(yè)用戶的AI計算需求。

Atlas 200I DK A2，是面向開發(fā)者的高性能AI開發(fā)套件，集成了昇騰310芯片，內(nèi)置2個Al core，可支持128位寬的LPDDR4X，最大算力為22TOPS。

Atlas 300T訓練卡，基于昇騰910芯片，集成32個達芬奇AI核+16個TaiShan核，能夠提供280TFLOPS FP16 算力，并集成了一枚100GE RoCE v2網(wǎng)卡，支持PCIe 4.0和1*100G RoCE高速接口。內(nèi)存規(guī)格方面，包括32GB的HBM和16GB的DDR4。

Atlas 300T A2訓練卡，強化了高速接口和對PCIe 5.0的支持，集成20個AI 核、8個CPU核、1*200GE RoCE，提供280TFLOPS FP16 算力。

Atlas 300I推理卡，采用了4個昇騰310，可以實現(xiàn)快速高效的推理計算、圖像識別及視頻處理等工作，支持多種規(guī)格的H.264、H.265視頻編解碼。

Atlas 300I Pro推理卡，采用24GB LPDDR4X，單卡最大提供140TOPS INT8 算力。

Atlas 300I Duo推理卡，采用48GB LPDDR4X，總帶寬 408GB/s，從表觀上看是兩顆昇騰310的組合產(chǎn)品，單卡最大提供280TOPS INT8 算力。

Atlas 500 A2智能小站，是面向邊緣應用的產(chǎn)品。

Atlas 800訓練服務器，采用了8顆昇騰910（NPU）+4顆鯤鵬920（CPU），廣泛應用于深度學習模型開發(fā)和訓練，

Atlas 800推理服務器，最大可支持8個Atlas 300l推理卡，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心側的AI推理場景。

Atlas 900是Al智算集群，包括了數(shù)千顆昇騰芯片，總算力達到256~1024P FLOPS@FP16，相當于50萬臺PC的計算能力。

Atlas 900集群由Atlas 900 PoD集群基礎單元組成。每個單元就是一個機柜，搭載超了32顆鯤鵬920，47U高度可最大提供20.4PFLOPS@FP16的算力。機柜采用液冷散熱，最大功耗為46KW。

好啦，以上就是關于華為昇騰硬件體系的全部介紹。

歡迎糾錯，也歡迎補充更多信息！謝謝！

參考資料：

1、《昇騰計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，華為&信通院；

2、《昇騰發(fā)力鑄造國產(chǎn)算力基石》，國投證券；

3、《昇騰萬里，力算未來》，華安證券；

4、《華為昇騰：國產(chǎn) AI 算力“扛旗者”》，民生證券；

5、《華為昇騰服務器研究框架》，浙商證券；

6、《“鯤鵬”展翅，“昇騰”萬里》，東莞證券；

7、科技分析師Lennart Heim (@ohlennart) 在X平臺發(fā)布的分析文章

8、《華為發(fā)布全球算力最強 AI 處理器，達芬奇架構巨無霸芯片昇騰 910 問世！》，新智元；

9、《解讀神秘的華為昇騰910》，周博洋，知乎；

10、華為官網(wǎng)、華為云社區(qū)。