美國當?shù)貢r間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強在半導(dǎo)體制造和先進封裝領(lǐng)域的實力。這筆投資將推動基礎(chǔ)芯片制造回流，重點投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

格芯表示，此次投資是對人工智能（AI）迅猛發(fā)展的戰(zhàn)略響應(yīng)。隨著AI在數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和智能設(shè)備等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對高能效、高帶寬半導(dǎo)體的需求激增。格芯紐約工廠的FD-SOI制程22FDX和硅光子技術(shù)，以及佛蒙特州設(shè)施開發(fā)的基于氮化鎵的電源解決方案，在AI的云端和邊緣計算中至關(guān)重要。格芯首席執(zhí)行官Tim Breen透露，AI革命帶來強勁市場需求，目前格芯正與蘋果、SpaceX、超威和高通等公司合作，促進全球供應(yīng)鏈多元化。

格芯的投資舉動，折射出全球晶圓代工行業(yè)的發(fā)展新貌。當下，全球晶圓代工市場風云變幻，各大晶圓代工巨頭在產(chǎn)能規(guī)劃、戰(zhàn)略布局等方面紛紛發(fā)力，呈現(xiàn)出激烈的競爭態(tài)勢與蓬勃的發(fā)展活力。

01、臺積電：熊本二廠延期，其他有序推進

6月3日，臺積電董事長兼總裁魏哲家在年度股東大會后透露，臺積電正按「技術(shù)迭代與區(qū)域戰(zhàn)略協(xié)同」原則，穩(wěn)步推進全球晶圓廠及先進封裝廠建設(shè)。盡管日本熊本第二座晶圓廠因交通流量問題，動工時間從2025年初調(diào)整至年中，但整體全球擴產(chǎn)節(jié)奏未受影響，該工廠預(yù)計2027年投產(chǎn)，將提供6/7nm準先進制程及40nm成熟制程產(chǎn)能。

在臺灣地區(qū)，臺積電持續(xù)強化先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠作為2納米制程量產(chǎn)核心，自2022年動工以來進展順利，預(yù)計2025年分別以每月5萬片、4.5萬片產(chǎn)能投入生產(chǎn)，目標客戶涵蓋蘋果、英偉達、AMD等頭部企業(yè)。臺中晶圓25廠計劃于2025年底動工，聚焦1.4納米及更先進制程，預(yù)計2028年量產(chǎn)。此外，臺積電還將在臺灣建設(shè)3座先進封裝廠，嘉義的CoWoS和SoIC封裝廠，以及臺南封測八廠預(yù)計2026年投產(chǎn)，完善從芯片制造到異構(gòu)集成的技術(shù)鏈條。

海外布局方面，臺積電產(chǎn)能擴張呈現(xiàn)「成熟制程穩(wěn)供應(yīng)、先進制程謀突破」特點。美國亞利桑那州首座4納米晶圓廠已于2025年1月13日量產(chǎn)，良率與臺灣工廠持平，2納米制程產(chǎn)線預(yù)計2028年投產(chǎn)。德國德累斯頓的汽車芯片廠計劃2027年底投產(chǎn)，支持歐洲新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。日本熊本首座22/28納米晶圓廠已在2025年2月24日啟用，月產(chǎn)能5.5萬片，第二座工廠雖延遲動工，但仍按2027年量產(chǎn)目標推進，滿足日本及亞太區(qū)客戶混合制程需求。

臺積電運營副總經(jīng)理張宗生此前表示，2025年臺積電全球預(yù)計新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠，其中臺灣地區(qū)占5座，重點布局先進制程與封裝技術(shù)；海外新增4座，強化區(qū)域化產(chǎn)能配置。此次全球布局體現(xiàn)出臺積電對先進制程技術(shù)的持續(xù)投入，通過成熟制程產(chǎn)能的區(qū)域分布，平衡客戶需求與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，盡管部分項目因本地化因素微調(diào)，但整體戰(zhàn)略仍有序推進。

02、三星電子：制程革新、產(chǎn)能調(diào)整與生態(tài)布局

近期，三星在晶圓代工和先進制程方面也有諸多新動態(tài)。

在制程技術(shù)上，三星計劃于今年下半年量產(chǎn)的2nm節(jié)點制程（SF2）采用第三代GAA技術(shù)，針對Exynos 2600處理器的試產(chǎn)良率約為30%，若良率優(yōu)化順利，將參與到與臺積電2nm制程的市場競爭中。

在人才策略上，6月3日據(jù)韓媒Fnnews報道，三星聘請了臺積電前高管Margaret Han擔任北美晶圓代工業(yè)務(wù)的負責人，旨在強化應(yīng)對美國客戶的能力，提升北美訂單競爭力，加強“美國制造”的政策方針。

同時，在封裝技術(shù)等方面，早在今年2月，業(yè)內(nèi)人士透露三星正在整合混合鍵合技術(shù)，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星天安園區(qū)為其安裝混合鍵合設(shè)備，該技術(shù)預(yù)計將用于三星X-Cube、SAINT等下一代封裝解決方案。

03、英特爾：加強先進制程攻堅與市場爭奪

6月4日，根據(jù)英特爾官網(wǎng)信息，英特爾代工將于6月24日在韓國首爾舉行Direct Connect Asia活動，這也是英特爾代工Direct Connect大會首次來到美國境外。有行業(yè)分析認為，英特爾代工的這一動作意在瞄準韓國境內(nèi)Fabless無廠芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)對低成本先進制程代工的需求，計劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭奪這部分市場，通過外部企業(yè)的成功項目提升對更大客戶的吸引力。

在先進制程方面，英特爾新任CEO陳立武強調(diào)，18A制程是英特爾重回工藝領(lǐng)先的關(guān)鍵。英特爾18A工藝采用RibbonFET閘極全環(huán)繞晶體管與PowerVia背面供電技術(shù)，針對AI與高性能計算場景優(yōu)化。

在此前4月29日舉辦的英特爾代工大會上，公司明確了制程技術(shù)的關(guān)鍵進展與規(guī)劃。備受矚目的18A（1.8納米）制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段，按照計劃將于今年內(nèi)正式量產(chǎn)，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠已成功完成該制程的流片，而大規(guī)模量產(chǎn)將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現(xiàn)，亞利桑那州的制造預(yù)計在今年晚些時候進入量產(chǎn)爬坡階段。

Intel 18A制程采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)和PowerVia背面供電技術(shù)，與Intel 3工藝相比，每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。而Intel 18A-P預(yù)計將在2026年第四季度量產(chǎn)，更為先進的Intel 14A預(yù)計將于2027年量產(chǎn)。

04、中芯國際：聚焦主業(yè)，產(chǎn)能擴充

據(jù)6月5日最新消息，國科微發(fā)布公告稱擬購買中芯寧波94.366%股權(quán)，中芯國際也于同日公告，其全資子公司中芯控股擬向國科微出售所持有的中芯寧波14.832%股權(quán)，交易完成后，中芯控股將完全退出中芯寧波的股權(quán)投資，這是中芯國際聚焦核心主業(yè)、深化戰(zhàn)略升級，優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的舉措之一。

中芯國際作為中國大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，近年來在產(chǎn)能布局上持續(xù)發(fā)力。公司在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。受國產(chǎn)化浪潮影響，中芯國際在成熟制程領(lǐng)域積極布局，并加碼更先進制程市場。

其中，中芯東方由中芯國際和上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會2021年9月2日簽署合作框架協(xié)議成立規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點，據(jù)悉目前正穩(wěn)步推進，預(yù)計2027年底達產(chǎn)。中芯京城則是由中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會合作，雙方成立合資公司，建設(shè)新的12英寸晶圓廠，聚焦生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目，目前也在按計劃建設(shè)，持續(xù)擴充成熟制程產(chǎn)能。

結(jié) 語

從格芯的160億美元加碼先進制造與封裝，到臺積電、英特爾、三星在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能競速，再到中芯國際等中國大陸廠商的本土化深耕，全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的變革浪潮。這場圍繞技術(shù)節(jié)點、產(chǎn)能布局、市場份額的多維競爭，既折射出AI、汽車電子等新興需求對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁拉動，也凸顯了地緣政治、供應(yīng)鏈安全等因素對行業(yè)格局的重塑壓力。

未來，隨著AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)、汽車電動化智能化的深入推進，晶圓代工行業(yè)的競爭將更趨激烈。技術(shù)迭代的速度、產(chǎn)能釋放的節(jié)奏、客戶合作的深度，都將成為決定企業(yè)命運的核心變量。