上海市，簡稱“滬”，別名“申”，是中華人民共和國直轄市，全國超大城市，^?世界一線城市，2024年末，上海市常住人口2480.26萬人。上海市是中國國際經(jīng)濟、金融、貿(mào)易、航運、科技創(chuàng)新中心，在集成電路產(chǎn)業(yè)也是一馬當先，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達3900億元居于全國首位。隨著國產(chǎn)替代和技術(shù)突破的雙重推動，上海市芯片行業(yè)正加速整合。特別是在AI芯片、存儲芯片和模擬芯片等領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)逐步取代國際巨頭，形成以本土企業(yè)為主導的市場格局。

一、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

1.1、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀90年代。初期，上海主要以引進國外先進技術(shù)為主，通過合資、合作等方式，逐步建立起集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。這一階段，上海集成電路產(chǎn)業(yè)主要以代工為主，形成了較為完善的封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈。

進入21世紀，上海集成電路產(chǎn)業(yè)開始向高端領(lǐng)域拓展。在這一時期，上海先后成立了上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構(gòu)，旨在推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)。同時，上海也吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)入駐，如英特爾、三星等，進一步提升了產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

近年來，上海集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展階段。隨著國家政策的大力支持，上海集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場拓展等方面取得了顯著成果。目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已形成從設(shè)計、制造、封裝測試到設(shè)備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并在國內(nèi)外市場占據(jù)重要地位。

1.2、上海集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

截至2024 年，上海聚集了中芯國際、華虹集團、積塔半導體等300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3900億元，占全國 25% 以上，是中國半導體全產(chǎn)業(yè)鏈核心城市，覆蓋設(shè)計、制造、設(shè)備、材料、封測等全環(huán)節(jié)，龍頭企業(yè)密集，技術(shù)突破顯著。預計2025年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破5000億元。

圖|上海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）

來源：與非研究院整理

圖|2024集成電路設(shè)計企業(yè)（億元）

來源：ICCAD-Expo2024、與非研究院整理

根據(jù)2024年集成電路設(shè)計企業(yè)排名數(shù)據(jù)，上海以1795億元居于首位，較2023年增長395億元。

“十四五”期間，上海市要求以集成電路為核心先導，著力推動集成電路自主創(chuàng)新與規(guī)模發(fā)展，加快核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、先進制造工藝研發(fā)、生產(chǎn)能力升級，提升芯片設(shè)計、制造、封裝、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級，形成國際一流、技術(shù)先進、產(chǎn)業(yè)鏈完整、配套完備的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

二、政策篇

2.1、規(guī)劃政策

上海市圍繞國家戰(zhàn)略方向，重點發(fā)展集成電路核心先導領(lǐng)域。為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上海市不斷加強頂層設(shè)計，相繼出臺《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》、《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》和《上海市電子信息制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。

2022年開始實施的《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，系統(tǒng)性的支持措施對上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力支撐。2023 年 5 月引發(fā)的《上海市推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃（2023-2025 年）》，明確將集成電路列為重點發(fā)展領(lǐng)域，提出 “加快集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)研發(fā)攻關(guān)，推動下一代技術(shù)創(chuàng)新融合發(fā)展”，聚焦光刻機等“卡脖子”環(huán)節(jié)的技術(shù)攻關(guān)，強化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。

2023 年 7 月 1 日正式實施的CCC 免辦法規(guī)，提供最長5年的稅收減免政策，設(shè)備進口關(guān)稅全免，并對符合條件的企業(yè)給予租金補貼。

通過《上海市支持上市公司并購重組行動方案（2025—2027 年）》，集成電路等產(chǎn)業(yè)形成 3000 億元并購交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超 2 萬億元，培育 10 家左右國際競爭力上市公司。

通過以上措施和政策，形成了對上海集成電路產(chǎn)業(yè)強有力的支撐，主要體系在：

2.1、人才保障

對首次突破營收門檻的企業(yè)核心團隊給予最高 50 萬元/人獎勵，基礎(chǔ)軟件企業(yè)門檻放寬。

臨港新片區(qū)、張江示范區(qū)對境外高端人才專項扶持，重點企業(yè)引進人才可直接納入市級人才計劃。

認定企業(yè)納入市級人才公寓保障，國家級平臺研發(fā)人員獲租房補貼；高校擴大微電子/軟件專業(yè)招生，開放生產(chǎn)線供學生實踐。

2.2、資金補貼

對裝備材料、EDA 等重大項目按新增投資30%補貼（最高1億元），28nm及以下流片費補貼 30%（最高1億元）。

擴大上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模，引導設(shè)計企業(yè)參與設(shè)立產(chǎn)線投資基金；提供中長期優(yōu)惠利率信貸貼息，開發(fā)軟件企業(yè)特色融資產(chǎn)品。

對裝備材料企業(yè)擔保費給予75%補貼（費率≤2%），探索集成電路保險共保體。

2.3、研發(fā)補貼

布局市級科技重大專項，配套國家攻關(guān)任務(wù)；支持中小設(shè)計企業(yè)及高校開展首輪流片和 MPW流片。

首臺套裝備、首批次材料驗證最高補貼 100 萬元/50 萬元，新建產(chǎn)線需采購≥30% 自主裝備材料。

自主EDA工具采購補貼50%，建設(shè)開放云平臺并納入 “創(chuàng)新券” 范圍；軟件首版次應(yīng)用補貼銷售金額 20%（最高 200 萬元）。

2.4、區(qū)級補貼

除了以上市一級的補貼政策，上海各區(qū)還有針對性的補貼和獎勵政策出臺。嘉定區(qū)對車規(guī)認證、EDA 工具購買、首輪流片等給予最高50%補貼，并購重組最高獎勵1000萬元。臨港新片區(qū)對 14nm 及以下芯片研發(fā)用 EDA 軟件補貼 30%-50%，車規(guī)認證最高補貼 100 萬元。

浦東新區(qū)對 IP、EDA購買補貼 20%（最高 300 萬元/年），首輪流片補貼 30%（最高1000 萬元/年）。

三、區(qū)域分布情況

3.1、區(qū)域分布情況

經(jīng)過統(tǒng)計，上海的集成電路企業(yè)中有35家為上市公司，數(shù)字芯片設(shè)計公司16家占比為45.07%，模擬芯片設(shè)計公司9家占比為25.71%、半導體材料公司2家占比為5.71%、半導體設(shè)備公司3家占比為8.57%、分類器件1家占比2.86%、封測企業(yè)2家占比5.71%、制造企業(yè)2家占比5.71%。

圖|上海市集成電路上市公司統(tǒng)計

來源：與非研究院整理

3.2、區(qū)域分布與功能定位

3.2.1、浦東新區(qū)

作為核心創(chuàng)新與制造區(qū)，匯聚中芯國際（制造）、韋爾（設(shè)計）、中微（設(shè)備）等，形成 “設(shè)計-制造-設(shè)備-封測-材料” 全鏈，2024年產(chǎn)值占全市 60%+，2027 年目標 3000 億，主攻 7nm 制程、Chiplet 技術(shù)，是產(chǎn)業(yè)核心增長極。

3.2.2、嘉定區(qū)（汽車電子聯(lián)動區(qū)）

滬硅產(chǎn)業(yè)（材料）、安靠封裝（車規(guī)）聯(lián)動長三角汽車產(chǎn)業(yè)，2025 年車規(guī)芯片產(chǎn)值超 800 億，占全國 30%+。。

3.2.3、松江區(qū)（材料支撐區(qū)）

上海合晶：半導體硅外延片，提供上游材料支撐，保障硅片供應(yīng)，降低產(chǎn)業(yè)鏈上游依賴。

3.2.4、閔行區(qū)

至純科技：半導體設(shè)備及工藝系統(tǒng)（清洗、晶圓再生），為浦東、臨港等制造企業(yè)提供設(shè)備與工藝支持，保障芯片制造流程。

3.2.5、徐匯區(qū)

上海貝嶺：模擬芯片設(shè)計，延續(xù)浦東業(yè)務(wù)，強化區(qū)域設(shè)計資源協(xié)同。

新相微：顯示驅(qū)動芯片，支持徐匯區(qū)顯示產(chǎn)業(yè)生態(tài)（如 OLED、MicroLED 研發(fā)）。

3.2.6、靜安區(qū)

燦瑞科技：傳感器與電源管理芯片，服務(wù)靜安科技園區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件企業(yè)，提供核心元器件。

3.2.7、長寧區(qū)

中穎電子：控制與顯示驅(qū)動芯片，支撐長寧區(qū)消費電子與汽車電子研發(fā)，如智能座艙、家電控制。

3.2.8、楊浦區(qū)

復旦微電子：依托復旦科研資源，聚焦 RFID、FPGA 等數(shù)字芯片，推動產(chǎn)學研一體化，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。

3.2.9、青浦區(qū)

東芯股份：布局青浦存儲產(chǎn)業(yè)園區(qū)，擴大 NOR、NAND 芯片產(chǎn)能，服務(wù)長三角存儲供應(yīng)鏈。

3.2.10、虹口區(qū)

安路科技：FPGA 芯片設(shè)計，專注工業(yè)控制、通信領(lǐng)域，填補國內(nèi)FPGA高端市場空白，提升可編程芯片自主化。

圖|上海市集成電路上市公司及主營

來源：與非研究院整理

上海集成電路產(chǎn)業(yè)以浦東為核心，各區(qū)圍繞設(shè)計、制造、設(shè)備、材料、應(yīng)用形成差異化布局，龍頭企業(yè)（中芯、韋爾、瀾起等）引領(lǐng)技術(shù)突破，通過區(qū)域協(xié)同、資本賦能、政策支持，2027 年將突破 5000 億規(guī)模，成為全球集成電路創(chuàng)新與制造重鎮(zhèn)，支撐國家半導體自主可控戰(zhàn)略。

四、各領(lǐng)域核心企業(yè)介紹

按照企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的定位劃分，形成了EDA軟件設(shè)計、半導體設(shè)備、制造、封裝材料等為一體的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，以下是各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的主要公司介紹。

4.1、晶圓制造與特色工藝

中芯國際

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者， 擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套。除集成電路晶圓代工外，還可以為客戶提供設(shè)計服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圓廠，覆蓋0.35μm至14nm制程，2024 年全球市場份額7.8%（全球第五），深度合作華為海思、兆易創(chuàng)新。主要產(chǎn)品應(yīng)用主要是智能手機、汽車電子、高性能計算。

華虹集團

華虹集團是全球最大特色工藝代工廠之一，專注55-28nm BCD、IGBT 工藝，華虹無錫12英寸廠月產(chǎn)能12.5萬片，2024 年車規(guī) IGBT 模塊出貨超 1 億顆（占國內(nèi)新能源汽車 30%），子公司華力微電子實現(xiàn)14nm量產(chǎn)并導入 AI 芯片客戶。

特色工藝晶圓代工（占收入93.98%），包括嵌入式存儲、功率器件。特色工藝優(yōu)勢：深溝槽超級結(jié)MOSFET技術(shù)全球領(lǐng)先，IGBT車規(guī)級認證通過率超90%。產(chǎn)品應(yīng)用主要是新能源汽車、工業(yè)控制、消費電子。

積塔半導體

上海積塔半導體有限公司是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，公司寓意為“積沙成塔、使命必達”。

積塔在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計30萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。公司擁有一流的技術(shù)研發(fā)團隊，以及超過30年車規(guī)級芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，公司現(xiàn)有員工3100余人。

臨港12英寸廠2024 年投產(chǎn)（規(guī)劃月產(chǎn)能6萬片），公司持續(xù)聚焦車規(guī)級IGBT、SiC模塊，2025 年目標占國內(nèi)車規(guī)功率器件市場20%。

4.2、芯片設(shè)計與系統(tǒng)方案

圖|芯片設(shè)計公司龍頭

來源：與非研究院整理

CIS芯片三大龍頭公司，韋爾股份、格科微、思特威齊聚上海，反映出對CIS產(chǎn)業(yè)布局的前瞻性。

韋爾股份

豪威集團-上海韋爾半導體股份有限公司是全球排名前列的中國半導體設(shè)計公司。集團研發(fā)中心與業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球，2024年出貨量超過110億顆。豪威集團致力于提供傳感器解決方案、模擬解決方案和顯示解決方案，助力客戶在手機、安防、汽車電子、可穿戴設(shè)備，IoT，通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療以及機器視覺等領(lǐng)域解決技術(shù)挑戰(zhàn)，滿足日與俱增的人工智能與綠色能源需求。

公司圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù) 2024 年度實現(xiàn)營業(yè)收入 191.90 億元，占主營業(yè)務(wù)收入的 比例為 74.76%，較上年增加 23.52%。其中，主要是公司應(yīng)用于自智能手機及汽車市場的圖 像傳感器營業(yè)收入規(guī)模實現(xiàn)了較大幅度增長。

格科微

格科微有限公司成立于2003年，總部設(shè)于中國上海，在全球擁有9個分支機構(gòu)。主營業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計、制造、封測和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機，同時廣泛應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等消費電子和工業(yè)應(yīng)用。格科采用Fab-Lite經(jīng)營模式，成為了芯片設(shè)計在上海張江，工藝研發(fā)和部分晶圓制造在上海臨港，特色封測在浙江嘉善的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈集團。

2024年，公司高像素產(chǎn)品比重進一步提升，其中3,200萬像素圖像傳感器產(chǎn)品更新迭代，產(chǎn)品搭配單幀高動態(tài) DAG HDR 技術(shù)，預覽、拍照、錄像時，均能以更低功耗輸出明暗細節(jié)豐富、無偽影的影像；5,000 萬像素圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品基于格科微已經(jīng)量產(chǎn) 3,200 萬像素圖像傳感器的單芯片高像素 CIS 架構(gòu)。

思特威

思特威（上海）電子科技股份有限公司 SmartSens Technology是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設(shè)立于中國上海，在多個城市及國家設(shè)有研發(fā)中心。

自成立以來，思特威始終專注于高端成像技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)，憑借自身性能優(yōu)勢得到了眾多客戶的認可和青睞。作為致力于提供多場景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已覆蓋了安防監(jiān)控、機器視覺、智能車載電子、智能手機等多場景應(yīng)用領(lǐng)域的全性能需求。

2024 年公司營業(yè)收入達 596,814.79 萬元，同比增長 108.87%。在智能手機領(lǐng)域，公司與多家客戶的合作全面加深、產(chǎn)品滿足更多的應(yīng)用需求，應(yīng)用于高階旗艦手機主攝、廣角、長焦和前攝鏡頭的數(shù)顆高階5000萬像素產(chǎn)品、應(yīng)用于普通智能手機主攝的 5000 萬像素高性價比產(chǎn)品出貨量均同比大幅上升，帶動公司智能手機領(lǐng)域營業(yè)收入顯著增長；在智慧安防領(lǐng)域，公司新推出的迭代產(chǎn)品具備更優(yōu)異的性能和競爭力，產(chǎn)品銷量有較大的上升，銷售收入增加較為顯著；在汽車電子領(lǐng)域，公司應(yīng)用于智能駕駛（包括環(huán)視、周視和前視）和艙內(nèi)等多款產(chǎn)品出貨量亦同比大幅上升。

瀾起科技

瀾起科技成立于2004年，是國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司，致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有互連類芯片和津逮^?服務(wù)器平臺兩大產(chǎn)品線。

2024 年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約 36.39 億元，較上年同期增長約 59.20%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 14.12 億元，較上年度增長 213.10%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 12.48 億元，較上年度增長237.44%.

一方面，受益于全球服務(wù)器及計算機行業(yè)需求逐步回暖，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，同時，受益于 DDR5 下游滲透率提升且子代持續(xù)迭代，公司 DDR5 內(nèi)存接口芯片出貨量超過 DDR4 內(nèi)存接口芯片，DDR5 第二子代內(nèi)存接口芯片出貨量超過第一子代產(chǎn)品；另一方面， 受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢推動，公司三款高性能運力芯片新產(chǎn)品（PCIe Retimer、MRCD/MDB 及 CKD） 開始規(guī)模出貨，合計銷售收入約為 4.22 億元，是上年度的 8 倍，為公司貢獻新的業(yè)績增長點。

晶晨股份

晶晨半導體是全球布局、國內(nèi)領(lǐng)先的無晶圓半導體系統(tǒng)設(shè)計廠商，為智能機頂盒、智能電視、音視頻系統(tǒng)終端、無線連接及車載信息娛樂系統(tǒng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋全球主要經(jīng)濟區(qū)域，積累了全球知名的客戶群。產(chǎn)品技術(shù)先進性和市場覆蓋率位居行業(yè)前列，為智能機頂盒芯片的領(lǐng)導者、智能電視芯片的引領(lǐng)者和音視頻系統(tǒng)終端芯片的開拓者。

2024 年，公司多個產(chǎn)品線的市場表現(xiàn)取得積極進展：（1）S 系列在國內(nèi)多個運營商招標中均取得最大份額，持續(xù)鞏固公司在本領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。（2）T 系列全年銷量同比提升超過 30%，持續(xù)擴大市場占有率，當前產(chǎn)品已完成國際主流TV 生態(tài)的全覆蓋；（3）公司繼續(xù)攜手國內(nèi)外Top 級智能終端廠商，持續(xù)拓展 A 系列在端側(cè)的應(yīng)用場景；（4）W 系列全年銷量首次突破 1,000 萬顆,達到近 1,400 萬顆。W 系列自 2020 年上市以來，累計銷量超過3,000萬顆。

4.3、半導體設(shè)備與核心材料

中微公司

中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司，為集成電路和泛半導體行業(yè)提供極具競爭力的高端設(shè)備和高品質(zhì)的服務(wù)。

中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導體和半導體化學薄膜設(shè)備，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LEDMOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司也在布局光學和電子束量檢測設(shè)備，并開發(fā)多種泛半導體微觀加工設(shè)備。

盛美上海

盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司成立于2005年，盛美上海集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導體設(shè)備。主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。

公司清洗設(shè)備的中國市場市占率為23%，Gartner 2023 年數(shù)據(jù)顯示，公司在全球清洗設(shè)備的市場份額為6.6%，排名第五。28nm清洗設(shè)備國內(nèi)市占率第一，TEBO 電鍍設(shè)備用于長江存儲128層3D NAND，良率 99.8%。

滬硅產(chǎn)業(yè)

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈 基礎(chǔ)性的一環(huán)。滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一，將擴大生產(chǎn)規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高市場占有率作為公司業(yè)務(wù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略任務(wù)。

公司目前產(chǎn)品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片及外延片、300mm 及 200mm SOI 硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

公司現(xiàn)擁有眾多國內(nèi)外知名客戶，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)。

上海新陽

上海新陽半導體材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年7月，二十多年來公司專注于半導體行業(yè)，致力于為用戶提供集成電路關(guān)鍵工藝材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝和現(xiàn)場服務(wù)一體化的整體解決方案，是世界先進的半導體材料研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)之一。

目前形成了擁有完整自主可控知識產(chǎn)權(quán)的電 子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術(shù),用于晶圓電鍍與晶圓 清洗的第二代核心技術(shù)已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，用于存儲芯片蝕刻的第五大核心技術(shù)已處于 國際領(lǐng)先水平。14nm 電鍍液市占率超 30%，2024 年 KrF 光刻膠量產(chǎn)（通過中芯國際驗證），2025 年產(chǎn)能預計 5000 噸。

4.4、先進封裝與測試

日月光（上海）聚焦 SiP、FCBGA 先進封裝，為蘋果、英偉達提供 HBM 封裝，臨港工廠 2024 年新增 20 條 FCBGA 產(chǎn)線（產(chǎn)能占全球 15%）。

凱虹科技車規(guī)級 IGBT 封裝良率 99.99%，配套英飛凌、比亞迪，2024 年產(chǎn)值超 30 億元。

4.5、EDA 工具與設(shè)計服務(wù)

芯和半導體推出 Chiplet 設(shè)計平臺，用于華為昇騰 910B 開發(fā)，設(shè)計效率提升 40%。

合見工軟UVHS 驗證平臺支持百億門級芯片驗證，用于寒武紀、壁仞科技 AI 芯片量產(chǎn)，2024 年完成近 10 億元 A 輪融資。

4.6、第三代半導體

上海天岳

上海天岳半導體材料有限公司是山東天岳先進科技股份有限公司全資子公司。上海天岳投資約25億元建設(shè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅半導體材料智慧工廠，已于2023年順利開啟產(chǎn)品交付。上海天岳充分發(fā)揮公司在碳化硅半導體材料領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)化能力優(yōu)勢，以高品質(zhì)產(chǎn)品的穩(wěn)定交付能力，堅持創(chuàng)新引領(lǐng)，推動碳化硅半導體材料的廣泛應(yīng)用和持續(xù)發(fā)展。臨港 8 英寸 SiC 襯底年產(chǎn)能 100 萬片，2024 年國內(nèi)市占率 35%，導入中車、比亞迪 SiC 模塊產(chǎn)線。

鎵特半導體

鎵特半導體科技(上海)有限公司，主要從事大尺寸的高質(zhì)量、低成本氮化鎵襯底的生長，以推動諸多半導體企業(yè)能夠以合理價來購買并使用氮化鎵襯底。公司65W 快充 GaN 芯片進入小米 / OPPO，車規(guī)級 GaN 芯片通過 AEC-Q101 認證，配套蔚來800V平臺。

鎵特半導體已自主研發(fā)出HVPE設(shè)備，并用以生長高質(zhì)量的氮化鎵襯底，鎵特半導體坐落于中國上海，未來幾年內(nèi)，鎵特半導體將建成全球較大的氮化鎵襯底生長基地，以此進一步推廣氮化鎵襯底在半導體材料市場上的廣泛應(yīng)用，與此同時，在戰(zhàn)略發(fā)展方面，鎵特半導體將依托高質(zhì)量自支撐GaN襯底進行中下游的高端LED、電力電子及其他器件的研發(fā)和制造，從而推動整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的長期規(guī)劃。

五、總結(jié)

上海集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域協(xié)調(diào)優(yōu)勢突出，在強有力的政策支持下，浦東形成了從設(shè)計、制造到設(shè)備、封測、材料的完整閉環(huán)，張江研發(fā)與臨港量產(chǎn)高效聯(lián)動，技術(shù)轉(zhuǎn)化迅速。區(qū)域內(nèi)上市公司在制造領(lǐng)域、圖像傳感器、第三代半導體等領(lǐng)域都處于全國領(lǐng)先的位置，憑借持續(xù)的技術(shù)革新，在國產(chǎn)替代浪潮中永立潮頭。

當然，其中也存在一些短板，如上游技術(shù)瓶頸明顯，EDA自給率不足10%，高端光刻膠、EUV 光刻機等依賴進口，浦東-臨港在7nm及以下先進制程研發(fā)上需加速突破，以應(yīng)對臺積電、三星等競爭對手的壓力。