薄膜集成電路是指將導(dǎo)電薄膜材料和其他基礎(chǔ)材料構(gòu)成的器件結(jié)構(gòu)緊密地密封在一起，形成多個(gè)互相連接的功能電路。該技術(shù)具有高度集成化、體積小、功耗低、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造領(lǐng)域。

1.薄膜集成電路簡(jiǎn)介

薄膜集成電路（Thin Film Integrated Circuit, TFIC）是一種采用導(dǎo)電薄膜材料以及其他包括絕緣材料、金屬層、金屬聯(lián)系線等基礎(chǔ)材料組成的一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)。TFIC利用光刻、交替沉積及重復(fù)熱處理等工藝得到最終的功能電路芯片，其精度和穩(wěn)定性可以達(dá)到近乎晶體管器件水平。目前，TFIC已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多種不同的電子產(chǎn)品中。

2.薄膜集成電路的特點(diǎn)

薄膜集成電路具有以下特點(diǎn)：

• 高度集成化：通過(guò)TFIC技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)幾十萬(wàn)個(gè)甚至上百萬(wàn)個(gè)電子器件的集成，使得整個(gè)功能電路可以被集成于非常小的面積內(nèi)。
• 體積?。河捎赥FIC采用薄膜材料進(jìn)行制造，因此整個(gè)電路的厚度和重量都相對(duì)較小。
• 功耗低：TFIC制造過(guò)程中，可以使用特殊的材料和工藝使得電路的功耗比其他技術(shù)（例如大規(guī)模集成電路）要低得多。
• 制造成本低：與傳統(tǒng)晶體管半導(dǎo)體工藝相比，TFIC制造成本更低。

3.薄膜集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域

薄膜集成電路擁有廣泛而深遠(yuǎn)的應(yīng)用前景，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了無(wú)限潛力。下面列舉了一些TFIC的應(yīng)用領(lǐng)域：

• 計(jì)算機(jī)芯片、微處理器、嵌入式控制系統(tǒng)等領(lǐng)域；
• 電源管理器件、存儲(chǔ)芯片、光電器件、顯示器件等領(lǐng)域；
• 化工儀器、醫(yī)療器械、生物傳感器等領(lǐng)域。