Mini LED固晶面臨精度(±5微米)、散熱(功率密度100W/cm2)、均勻性(間隙5-50微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過超細顆粒(5-15μm)、高導(dǎo)熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求,推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示,設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝(如COW)的協(xié)同進化,正加速Mini LED從技術(shù)驗證走向規(guī)?;瘧?yīng)用,而固晶錫膏作為“微米級連接基石”,將持續(xù)支