• AI 座艙芯片，走入全民時代

  當(dāng)高通驍龍 8295 仍在高端車型定義算力標(biāo)桿時，聯(lián)發(fā)科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板，英特爾則攜首款車載獨立顯卡 ARC A760-A 入局，其平臺算力達到集成顯卡的 4 倍，而芯馳科技的 X10 則以 4nm 工藝和 40 TOPS NPU 算力瞄準 10-20 萬元主流市場。2025 年，這場從「參數(shù)競賽」轉(zhuǎn)向「場景比拼」的 AI 座艙芯片之戰(zhàn)，正將汽車智能化推向「全民時代」。

  汽車之心

  999

  05/22 10:05

  智能座艙 座艙芯片

  
• 芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max：一顆芯片滿足具身智能復(fù)雜應(yīng)用

  隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，具身智能應(yīng)用逐漸從概念走向?qū)嶋H應(yīng)用，特別是在工業(yè)、機器人、智能家居等領(lǐng)域。為了滿足這些應(yīng)用日益增長的計算需求，高性能邊緣AI系統(tǒng)級芯片（SoC）成為推動具身智能發(fā)展的核心。北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）憑借在汽車電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，推出了專為具身智能應(yīng)用設(shè)計的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。作為芯馳科技最新的產(chǎn)品，D9 Max

  李堅

  1794

  05/13 10:56

  座艙芯片

  

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