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芯片設(shè)計

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  • 聊聊芯片Debug模塊及其應(yīng)用
    在芯片設(shè)計中,通常都會增加一些debug(調(diào)試)電路邏輯,方便定位軟硬件問題。增加這些debug電路的基本要求對系統(tǒng)原有的正常操作無影響,否則可能會出現(xiàn)heisenbug。因此,debug邏輯電路通常用額外的專用資源去實現(xiàn),debug面積占用超過總芯片面積5%的芯片也不在少數(shù)。
    聊聊芯片Debug模塊及其應(yīng)用
  • 芯片軟件巨頭Synopsys 的產(chǎn)品線
    Synopsys是集成電路行業(yè)的“全鏈路工具提供商”,從芯片架構(gòu)、設(shè)計、驗證、實現(xiàn)、簽核(signoff)、制造測試到后期的硅生命周期管理,它幾乎覆蓋了芯片從“構(gòu)想到出廠”的每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
    芯片軟件巨頭Synopsys 的產(chǎn)品線
  • 在晶圓流片過程中,什么是ECO?
    在芯片設(shè)計領(lǐng)域,ECO(Engineering Change Order,工程變更指令) 是一個關(guān)鍵概念,下面從定義、作用、實施流程及實際應(yīng)用等方面詳細(xì)介紹:
    在晶圓流片過程中,什么是ECO?
  • 臺積電將在德國慕尼黑開設(shè)芯片設(shè)計中心!
    臺積電5月27日宣布,將在德國慕尼黑新建芯片設(shè)計中心,預(yù)計2025年第三季度正式啟用。這是臺積電在全球AI浪潮下的重要戰(zhàn)略舉措,也是其在歐洲市場的關(guān)鍵布局。
    臺積電將在德國慕尼黑開設(shè)芯片設(shè)計中心!
  • AI EDA開啟芯片設(shè)計的智能化新時代
    隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)計自動化(EDA)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場深刻的變革。AI EDA 工具的出現(xiàn),不僅為芯片設(shè)計帶來了更高的效率和優(yōu)化性能,還推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。本文將對 AI EDA 進(jìn)行全面綜述,探討其技術(shù)原理、應(yīng)用場景、優(yōu)勢挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。
    AI EDA開啟芯片設(shè)計的智能化新時代
  • 上海芯片設(shè)計Fabless公司最全梳理(記得點贊收藏)
    基于上海市半導(dǎo)體設(shè)計Fabless公司的分類整理,了解其核心業(yè)務(wù)和技術(shù)特點,涵蓋了邏輯、存儲、模擬、射頻接口、傳感器、AI芯片等。
    上海芯片設(shè)計Fabless公司最全梳理(記得點贊收藏)
  • 芯片設(shè)計時序優(yōu)化 -- register slice
    在芯片設(shè)計中,經(jīng)常會遇到時序違例的問題,通常的解決方式就是插入寄存器,也就是打拍。但對于握手信號來說(例如AXI總線中的ready和valid信號),直接打拍會導(dǎo)致valid和ready不滿足正確的握手關(guān)系,從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復(fù)采樣。
    芯片設(shè)計時序優(yōu)化 -- register slice
  • 在工藝研發(fā)階段,芯片設(shè)計公司如何跟晶圓廠合作?
    在工藝研發(fā)階段,芯片設(shè)計公司與晶圓廠的合作是一個高度協(xié)同的、系統(tǒng)化的技術(shù)開發(fā)過程,目的在于構(gòu)建一套可量產(chǎn)的、性能可控的制造工藝平臺。
    在工藝研發(fā)階段,芯片設(shè)計公司如何跟晶圓廠合作?
  • 芯片可測性設(shè)計中的Procedural Description Language
    PDL(Procedural Description Language,過程描述語言)是IEEE 1687(IJTAG)標(biāo)準(zhǔn)的一部分,用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言,能夠指導(dǎo)器件如何生成測試模式,而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來描述對嵌入式器件的操作,使得這些操作可以在不同層次的硬件結(jié)構(gòu)中被復(fù)用。
    芯片可測性設(shè)計中的Procedural Description Language
  • 芯片可測性設(shè)計中的ICL模型
    ICL(Instrument Connectivity Language)是IEEE 1687(IJTAG)標(biāo)準(zhǔn)的一部分,用于描述芯片內(nèi)嵌入式器件的連接性和訪問方式。它是一種硬件架構(gòu)描述語言,專注于定義器件之間的連接關(guān)系,而不涉及器件內(nèi)部的具體操作細(xì)節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來描述嵌入式器件的連接網(wǎng)絡(luò),以便實現(xiàn)對這些器件的高效訪問和控制。
    芯片可測性設(shè)計中的ICL模型
  • LVS和DRC檢查有什么區(qū)別?芯片設(shè)計為什么需要這兩道 “關(guān)卡”?
    在芯片設(shè)計的世界里,LVS(Layout vs Schematic,版圖與原理圖一致性檢查)和 DRC(Design Rule Check,設(shè)計規(guī)則檢查)是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對” 與 “施工規(guī)范檢查”,雖目標(biāo)不同,但共同守護(hù)著芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語言,結(jié)合實際案例,帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。
    LVS和DRC檢查有什么區(qū)別?芯片設(shè)計為什么需要這兩道 “關(guān)卡”?
  • 芯片前端設(shè)計與后端設(shè)計的區(qū)別
    前端設(shè)計(Front-end Design):聚焦于電路的邏輯功能實現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計電路,包括芯片要“干什么”,要“如何運算”。后端設(shè)計(Back-end Design):關(guān)注的是物理實現(xiàn)方式,即如何將前端定義的電路“落地”,在硅片上“做出來”。
    芯片前端設(shè)計與后端設(shè)計的區(qū)別
  • 重磅嘉賓搶先看!AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會即將啟幕
    5月22日,由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SICA深芯盟)主辦,南山區(qū)人民政府、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協(xié)辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。 本次活動將聚焦“AI算法、算力與應(yīng)用場景協(xié)同創(chuàng)新”,特邀頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè),與海思、華為云、阿里達(dá)摩院、國民技術(shù)、國微芯等一
    重磅嘉賓搶先看!AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會即將啟幕
  • 芯片前端設(shè)計中常用的軟件和工具
    前端設(shè)計是數(shù)字芯片開發(fā)的初步階段,其核心目標(biāo)是從功能規(guī)格出發(fā),最終獲得門級網(wǎng)表(Netlist)。這個過程主要包括:規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計、HDL編程、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析和形式驗證。
    芯片前端設(shè)計中常用的軟件和工具
  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗證(Layout Versus Schematic, LVS)是集成電路(IC)設(shè)計流程中至關(guān)重要的一步,其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖(網(wǎng)表)的設(shè)計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案,通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性,在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。
    Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
  • 芯片設(shè)計過程中常用的軟件EDA工具
    前端設(shè)計關(guān)注芯片邏輯功能的實現(xiàn),核心過程包括規(guī)格制定、HDL設(shè)計、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析等。

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