• 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼

  固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實現(xiàn)高強度、高導熱連接，對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導熱（60-70W/m?K）、高強度（剪切強度40MPa+）、精密填充（間隙5-50μm）等優(yōu)勢。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導型，適用于功率半導體、LED 顯示、汽車電子、先進封裝等場景，解決高功率散熱、振動耐受、精密間隙填充等難題。選型需結(jié)合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求，以金屬級連接提升器件可靠性與性能上限，成為高端封裝的關(guān)鍵材料。

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  05/16 15:36

  汽車電子 IGBT
• 激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則 從原理到應(yīng)用深度解析

  激光錫膏通過“局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的“全局加熱”模式，具備微米級精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強度 35MPa）等優(yōu)勢，分低溫、中高溫、高導抗振三大品類，適用于3C精密焊接、新能源汽車三電系統(tǒng)、5G功率電子、先進封裝等場景。相比普通錫膏（常規(guī) SnAgCu 合金，適合中低端場景），其在精度、耐溫、可靠性上實現(xiàn)突破。未來將向納米配方、智能化、綠色制造方向發(fā)展，為高端制造提供極致連接方案。

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  05/16 13:51

  新能源汽車 功率器件
• 你了解錫膏制作過程嗎——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

  錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過三輥軋機破碎團聚顆粒，均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經(jīng)粒度分析、活性測試、回流焊驗證等檢測，合格產(chǎn)品以氮氣保護灌裝。關(guān)鍵控制點包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠連接材料。

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  05/13 15:21

  汽車電子 消費電子

  
• COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價比方案，高端場景優(yōu)先性能）。通過需求拆解、小樣驗證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點在耐溫、精度、抗振等多維度達標，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

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  05/13 11:30

  消費電子 錫膏

  
• 從微米級焊點到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

  激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料，通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑，實現(xiàn)±5μm精度的微米級焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護熱敏元件。適用于消費電子（手機芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及視覺定位系統(tǒng)。

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  05/12 09:40

  汽車電子 消費電子

  
• 激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級全解析

  激光錫膏通過微米級精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機控制器焊點導熱率提升 20%，滿足 800V 高壓平臺高頻需求；車載電子焊接保護精密元件，雷達測距誤差縮小 20%。

  傲牛科技

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  05/12 09:40

  新能源汽車 錫膏

  

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