• 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析

  在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標(biāo)與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國芯制造

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  05/12 11:20

  芯片測試 集成電路制造

  
• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

  集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。 二、精密劃片機(jī)的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

  博捷芯劃片機(jī)

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  03/22 07:10

  集成電路制造 劃片機(jī)

  
• 晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

  在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標(biāo)完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導(dǎo)體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

  老虎說芯

  1萬

  2024/12/21

  集成電路制造

  
• MPW的基礎(chǔ)知識分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一種集成電路制造技術(shù)，其中多個不同的項目（設(shè)計）被合并在同一片晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)。每個項目可以是不同的客戶、不同的設(shè)計團(tuán)隊，或者同一團(tuán)隊的不同設(shè)計。

  老虎說芯

  3113

  01/15 16:22

  集成電路制造 MPW

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